主要由傳感器、作動器(執行器)和微能源三大部分組成,但現在其主要都是傳感器比較多。 特點:1.和半導體電路相同,使用刻蝕,光刻等微納米MEMS制造工藝,不需要組裝,調整;2.進一步的將機械可...
微流控芯片的自動化檢測與統計分析:公司建立了基于機器視覺的微流控芯片自動化檢測系統,實現尺寸測量、缺陷識別與性能統計的全流程智能化。檢測設備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠心光學鏡頭,配合步進電機平移...
主要由傳感器、作動器(執行器)和微能源三大部分組成,但現在其主要都是傳感器比較多。 特點:1.和半導體電路相同,使用刻蝕,光刻等微納米MEMS制造工藝,不需要組裝,調整;2.進一步的將機械可...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 1.體硅刻蝕:一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材,如壓力傳感器即為一例,即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞,但未蝕穿正面,在正面形...
MEMS超表面對特性的調控: 1.超表面meta-surface對偏振的調控:在偏振方面,超表面可實現偏振轉換、旋光、矢量光束產生等功能。 2.超表面meta-surface對振幅的調...
MEMS發展的目標在于,通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元件和系統,開辟一個新技術領域和產業。MEMS可以完成大尺寸機電系統所不能完成的任務,也可嵌入大尺寸系統中,把自動化、智能化和可靠性水平...
MEMS技術的主要分類:生物MEMS技術是用MEMS技術制造的化學/生物微型分析和檢測芯片或儀器,統稱為Bio-sensor技術,是一類在襯底上制造出的微型驅動泵、微控制閥、通道網絡、樣品處理器、混合...
生物芯片表面親疏水涂層工藝的精細控制:親疏水涂層是調節微流控芯片內流體行為的關鍵技術,公司通過氣相沉積、溶液涂覆及等離子體處理等方法,實現表面接觸角在30°-120°范圍內的精細調控(精度±2°)。在...
柔性電極芯片在腦機接口中的關鍵加工工藝:腦機接口技術對柔性電極的超薄化、生物相容性及信號穩定性提出極高要求。公司利用MEMS薄膜沉積與光刻技術,在聚酰亞胺(PI)或PDMS柔性基板上制備厚度<10μm...
多元化材料微流控芯片定制加工技術解析:微流控芯片的材料選擇直接影響其功能性與適用場景,Bloom-OriginSemiconductor提供基于PDMS軟硅膠、硬質塑料、玻璃、硅片等多種材料的定制...
MEMS制作工藝ICP深硅刻蝕: 在半導體制程中,單晶硅與多晶硅的刻蝕通常包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方法各有優劣,各有特點。濕法刻蝕即利用特定的溶液與薄膜間所進行的化學反應來去除薄膜未被光刻...
微機電系統是指集微型傳感器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統,是一個智能系統。主要由傳感器、作動器和微能源三大部分組成。微機電系統具有以下幾個基本特點,微型化、智...
微流控芯片對于胰島素的補充檢測:抗胰島素自身抗體是Ⅰ型糖尿病中出現的抗體,但當胰島素被固定在檢測平臺上時,表位結合位點的關鍵三級結構發生改變,故而難以用常規方法檢測,Zhang等在芯片表面噴涂生物相容...
Lee等人先前解釋說,與2D模型相比,微流控3D技術中腎單位的藥效學和病理生理學反應更為實用。KoC已被開發并證明可顯示出更好的藥物腎毒性體內后果,該系統已被進一步用于確定各種藥物誘導的生物反應。此外...
微機電系統是指集微型傳感器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統,是一個智能系統。主要由傳感器、作動器和微能源三大部分組成。微機電系統具有以下幾個基本特點,微型化、智...
MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理:聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案,它的作用是實現聲一電換能。聲...
玻璃基微流控芯片的精密刻蝕與鍵合工藝:玻璃因其高透光性、化學穩定性及表面平整性,成為光學檢測類微流控芯片的理想材料。公司采用濕法刻蝕與干法刻蝕結合工藝,在玻璃基板上實現1-200μm深度的微流道加工,...
微米級尺度微流控芯片的精密加工與應用:在0.5-5μm微米級尺度微流控芯片加工領域,公司依托MEMS光刻、深硅刻蝕及納米壓印等技術,實現亞微米級精度的微流道、微孔陣列及三維結構制造。電鏡下可見的精細流...
在微流控芯片定制加工方面,公司已建立完善的PDMS芯片標準化產線,以自研產品單分子系列PDMS芯片產線為基礎,建立了完善的PDMS硅膠來料、PDMS芯片加工、PDMS成品質檢、測試小試產線。涵蓋硅膠來...
微流控芯片加工的跨尺度集成技術與系統整合;公司突破單一尺度加工限制,實現納米級至毫米級結構的跨尺度集成,構建功能復雜的微流控系統。在芯片實驗室(Lab-on-a-Chip)中,納米級表面紋理(粗糙度 ...
L-Series包括嚴格的機械平臺,集成了顯微鏡技術、微定位和計量學等方法。可應用于芯片電場的微型電位計(Microport)也作為其開發的副產品。L-Series致力于真正的解決微流控設備開發者所遇...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕:先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件,例如應用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(re...
MEMS制作工藝-太赫茲特性: 1.相干性由于它是由相千電流驅動的電偶極子振蕩產生,或又相千的激光脈沖通過非線性光學頻率差頻產生,因此有很好的相干性。THz的相干測量技術能夠直接測量電場振幅...
微針器件的干濕法刻蝕與集成傳感:基于MEMS干濕法混合刻蝕工藝,公司開發出多尺度微針器件。通過光刻膠模板與各向異性刻蝕,制備前列曲率半徑<100nm、高度500微米的中空微針陣列,可無創穿透表皮提取組...
柔性電極芯片在腦機接口中的關鍵加工工藝:腦機接口技術對柔性電極的超薄化、生物相容性及信號穩定性提出極高要求。公司利用MEMS薄膜沉積與光刻技術,在聚酰亞胺(PI)或PDMS柔性基板上制備厚度<10μm...
MEMS多重轉印工藝實現硬質塑料芯片快速成型:MEMS多重轉印工藝是公司**技術之一,實現了從設計圖紙到硬質塑料芯片的快速制造,**短周期*需10個工作日。該工藝流程包括掩膜設計、硅基模具制備、熱壓轉...
特定設計芯片的批量生產也降低了其成本。Caliper的旗艦產品是LabChip 3000新藥研發系統,其微流體成分分析可以達到10萬個樣品,還有用于高通量基因和蛋白分析的LabChip 90 電泳系統...
MEA柔性電極的MEMS制造工藝:公司開發的腦機接口用MEA(微電極陣列)柔性電極,采用聚酰亞胺或PDMS作為柔性基底,通過光刻、金屬蒸鍍與電化學沉積工藝,構建高密度“觸凸”式電極陣列。電極點直徑可縮...
MEMS制作工藝-太赫茲傳感器: 超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復合型電磁材料,通過合理的設計單元結構可實現特殊的電磁特性,主要包括隱身、...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 1.體硅刻蝕:一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材,如壓力傳感器即為一例,即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞,但未蝕穿正面,在正面形...