超薄石英玻璃雙面套刻加工技術解析:在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進行雙面套刻加工,是實現高集成度微流控芯片與光學器件的關鍵技術。公司采用激光微加工與紫外光刻結合工藝,首先通過CO?激光切割實...
神經電子芯片的MEMS微納加工技術與臨床應用:神經電子芯片作為植入式醫療設備的**組件,對微型化、生物相容性及功能集成度提出了極高要求。公司依托0.35/0.18μm高壓工藝,成功開發多通道神經電刺激...
新材料或將成為國產MEMS發展的新機會。截止到目前,硅基MEMS發展已經有40多年的發展歷程,如何提高產品性能、降低成本是全球企業都在思考的問題,而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪,PZ...
弧形柱子點陣的微納加工技術:弧形柱子點陣結構在細胞黏附、流體動力學調控中具有重要應用,公司通過激光直寫與反應離子刻蝕(RIE)技術實現該結構的精密加工。首先利用激光直寫系統在光刻膠上繪制弧形軌跡,**...
MEMS制作工藝壓電器件的常用材料: 氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導體材料(室溫下3.4eV,晶體),它有很多應用,如透明導體,壓敏電阻,表面聲波,氣體傳感器,壓電傳感器和UV檢測器。并因...
微納結構的多圖拼接測量技術:針對大尺寸微納結構的完整表征,公司開發了多圖拼接測量技術,結合SEM與圖像算法實現亞微米級精度的全景成像。首先通過自動平移臺對樣品進行網格掃描,獲取多幅局部SEM圖像(分辨...
微量樣本檢測的臨床場景拓展:數字ELISA芯片的微量樣本檢測能力,開辟了傳統方法難以觸及的臨床場景。在眼科疾病中,*需2μl房水即可檢測VEGF等新生血管因子,為濕性年齡相關性黃斑變性的早期干預提供依...
芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 珠子以兩種不同的方式讀出。首先,在與100μMresorufin-阝-D孵育1小時后,用熒光板讀出器...
芯棄疾JX-8B數字ELISA高敏檢測產品具有微量的優勢: 微量:芯片上反應,流道區只有幾十微米高度,極大降低試劑、樣本用量;微量試劑檢測:更少只需10ul樣本、試劑只為常規的1/10; ...
玻璃與硅片微流道精密加工:深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕(DRIE)技術,實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片,通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝,可制備深寬比達10...
玻璃與硅片微流道精密加工:深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕(DRIE)技術,實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片,通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝,可制備深寬比達10...
微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝技術:微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝實現了流體通道與固態電極的無縫集成,適用于電化學檢測、電滲流驅動等場景。加工過程中,首先在硅片或玻璃基板上制備微流道(深度50-200μm...
MEA柔性電極的MEMS制造工藝:公司開發的腦機接口用MEA(微電極陣列)柔性電極,采用聚酰亞胺或PDMS作為柔性基底,通過光刻、金屬蒸鍍與電化學沉積工藝,構建高密度“觸凸”式電極陣列。電極點直徑可縮...
微納結構的臺階儀與SEM測量技術:臺階儀與掃描電子顯微鏡(SEM)是微納加工中關鍵的計量手段,確保結構尺寸與表面形貌符合設計要求。臺階儀采用觸針式或光學式測量,可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍...
芯棄疾JX-8B單分子ELISA高敏檢測產品具有開放的優勢: 開放:可匹配各種免疫檢測項目,兼容各種自行開發的試劑; 測試結果:國產普通熒光顯微鏡,科研或預研場景; 測試結果:...
物聯網普及極大拓展MEMS應用場景。物聯網的產業架構可以分為四層:感知層、傳輸層、平臺層和應用層,MEMS器件是物聯網感知層重要組成部分。物聯網的發展帶動智能終端設備普及,推動MEMS需求放量,據全球...
基于MEMS技術的SAW器件: 聲表面波(SAW)傳感器是近年來發展起來的一種新型微聲傳感器,是種用聲表面波器件作為傳感元件,將被測量的信息通過聲表面波器件中聲表面波的速度或頻率的變化反映出...
熱敏柔性電極的PI三明治結構加工技術:熱敏柔性電極采用PI(聚酰亞胺)三明治結構,底層PI作為柔性基板,中間層為金屬電極,上層PI實現絕緣保護,開窗漏出Pad引線位置,兼具柔韌性與電學性能。加工過程中...
微針器件與生物傳感集成:公司采用干濕法混合刻蝕工藝制備的微針陣列,兼具納米級前列銳度(曲率半徑<100 nm)與微米級結構強度(抗彎剛度≥1 GPa),可穿透角質層無創提取組織間液或實現透皮給藥。在藥...
MEMS制作工藝-太赫茲傳感器: 超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復合型電磁材料,通過合理的設計單元結構可實現特殊的電磁特性,主要包括隱身、...
超聲影像芯片的全集成MEMS設計與性能突破:針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發需求,公司開發了**SoC超聲收發芯片,采用0.18mm高壓SOI工藝實現發射與開關復用,大幅節省芯...
芯棄疾JX-8B數字ELISA高敏檢測產品 手動版數字ELISA產品 8孔芯片,使用更靈活、低成本;移液槍手動操作,常規熒光顯微鏡檢測, 低成本檢測,用時更短(15min),試劑...
MEMS超表面對特性的調控: 1.超表面meta-surface對偏振的調控:在偏振方面,超表面可實現偏振轉換、旋光、矢量光束產生等功能。 2.超表面meta-surface對振幅的調...
微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝技術:微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝實現了流體通道與固態電極的無縫集成,適用于電化學檢測、電滲流驅動等場景。加工過程中,首先在硅片或玻璃基板上制備微流道(深度50-200μm...
MEMS具有以下幾個基本特點,微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產。MEMS技術的目標是通過系統的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統。 MEMS技術是一種典型的多學科交叉的...
基于MEMS技術的SAW器件: 聲表面波(SAW)傳感器是近年來發展起來的一種新型微聲傳感器,是種用聲表面波器件作為傳感元件,將被測量的信息通過聲表面波器件中聲表面波的速度或頻率的變化反映出...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕:先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件,例如應用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(re...
超薄PDMS與光學玻璃的鍵合工藝優化:超薄PDMS(100μm以上)與光學玻璃的鍵合技術實現了柔性微流控芯片與高透光基板的集成,適用于熒光顯微成像、單細胞觀測等場景。鍵合前,PDMS基板經氧等離子體處...
MEMS技術的主要分類:光學方面相關的資料與技術。光學隨著信息技術、光通信技術的迅猛發展,MEMS發展的又一領域是與光學相結合,即綜合微電子、微機械、光電子技術等基礎技術,開發新型光器件,稱為微光機電...
MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理:聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案,它的作用是實現聲一電換能。聲...