3、地線設計不合理的地線設計會使印制電路板產(chǎn)生干擾,達不到設計指標,甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點,又是電流公共通道。地電位理論上是零電位,但實際上由于導線阻抗的存在,地線各處電位不都是零。因...
(1)射頻信號:優(yōu)先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,不相關的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。 (2)中頻、低頻信號...
扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線,參考平面也不會被割裂,反之右邊不推薦做法增加了走線難度,也把參考平面割裂,破壞平面完整性。同理,這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面...
以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdp...
PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導電電路和絕緣基板的雙重功能,可以代替復雜的電子布線,實現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產(chǎn)...
接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟:在步驟s201中,當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口...
PCB培訓課程通常從PCB基礎知識講解開始,介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關的物理原理。通過學習PCB的結(jié)構、材料以及層次設計,學員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點,并能夠根據(jù)具體需求靈活設計和...
PCB的扇孔在PCB設計中,過孔的扇出是很重要的一環(huán),扇孔的方式會影響到信號完整性、平面完整性、布線的難度,以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀目的來講,主要是兩個。1.縮短回流路徑,縮短信號的回路、電源...
PCB制版在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性,如特性阻...
PCB布線通用規(guī)則在設計印制線路板時,應注意以下幾點:(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),應盡量選用多層板,內(nèi)層分別作電源層、地線層,用以降低供電線路阻抗,抑制公共阻抗噪聲,對信號線形成均勻的接地面,加大...
孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2...
PCB制板基本存在于電子設備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設備的所有電氣元件,使其正常運行。沒有PCB,電子設備就無法工作。PCB制板是簡單的二維電路設計,顯示不同元件的功能和連...
PCB中SDRAM模塊設計要求SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動態(tài)隨機存儲器)的簡稱,是使用很多的一種存儲器,一般應用在200...
PCB制版的主要分類及特點PCB制版可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、HDI板、柔性板、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽...
PCB制版就是印刷電路板,也叫印刷電路板,是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具,設計中會設計一個大的銅面作為接地和...
通過規(guī)范PCBLayout服務操作要求,提升PCBLayout服務質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務。文件維護部門設計部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟...
PCB制板是指按照預定的設計,在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機械支撐;2.使各種電子元件形成預定電路的電氣連接,起到接力傳輸?shù)淖饔茫?.用標...
關鍵信號布線(1)射頻信號:優(yōu)先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。(2)中頻、低頻信號:優(yōu)...
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,在大功率多級放大器中,也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。3...
印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提...
PCB制板在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性,如特性阻...
PCB制板表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器...
在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的...
評估平面層數(shù),電源平面數(shù)的評估:分析單板電源總數(shù)與分布情況,優(yōu)先關注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果...
SDRAM各管腳功能說明:1、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅(qū)動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計數(shù)器和輸出寄存器;2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時...
DDRII新增特性,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB電路板上,而DDRII則把匹配直接設計到DRAM芯片內(nèi)部,用來改善信號品質(zhì),這使得DDRII的拓撲結(jié)構較DDR...
存儲模塊介紹:存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下:DDR采用TSSOP封裝技術,而DDR2和...
DDR2模塊相對于DDR內(nèi)存技術(有時稱為DDRI),DDRII內(nèi)存可進行4bit預讀取。兩倍于標準DDR內(nèi)存的2BIT預讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,因此,D...
布線優(yōu)化布線優(yōu)化的步驟:連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串擾檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。(1)連通性檢查:整板連通性為100%,未連接網(wǎng)絡需確認并記錄《項目...
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,在大功率多級放大器中,也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。...