孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比，對于環氧玻璃板基大約為2，而對于苯酚紙板基應為(2.5~3)。過孔，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關，通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1。高速信號時，過孔產生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此，當鋪設高速信號通道時，過孔應該被保持到小。對于高速的并行線(例如地址和數據線)，如果層的改變是不可避免，應該確保每根信號線的過孔數一樣。并且應盡量減少過孔數量，必要時需設置印制導線保護環或保護線，以防止振蕩和改善電路性能。同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。湖北哪里的PCB培訓多久

繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區域大小，形狀與結構圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對以上相應區域設置如下特性：禁布區設置禁止布局、禁止布線屬性；限高區域設置對應高度限制屬性；亮銅區域鋪相應網絡屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導軌按結構圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導軌內沿2mm范圍內，禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區域，客戶有特殊要求除外。湖北哪里的PCB培訓多久PCB培訓課程通常從PCB基礎知識講解開始，介紹PCB的起源、發展歷程以及相關的物理原理。

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等。（2）機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。（4）導線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。（6）當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。（7）設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。（8）大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設計成網狀。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產生寄生效應)。3、多電源系統的布線：如FPGA+DSP系統做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網絡；同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。

PCB布線通用規則在設計印制線路板時，應注意以下幾點：(1)從減小輻射干擾的角度出發，應盡量選用多層板，內層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對信號線形成均勻的接地面，加大信號線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線、地線、印制板走線對高頻信號應保持低阻抗。在頻率很高的情況下，電源線、地線、或印制板走線都會成為接收與發射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。湖北哪里的PCB培訓多久

發熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱。湖北哪里的PCB培訓多久

裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductorpattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊(soldermask)的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silkscreen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。在制成產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。湖北哪里的PCB培訓多久