PCB的扇孔在PCB設(shè)計(jì)中，過孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀目的來(lái)講，主要是兩個(gè)。1.縮短回流路徑，縮短信號(hào)的回路、電源的回路2.打孔占位，預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無(wú)法就近打孔，因此形成很長(zhǎng)的回流路徑的問題出現(xiàn)。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。PCB制板制作流程中會(huì)遇到哪些問題？十堰打造PCB制板走線

PCB制板設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對(duì)PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請(qǐng)選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199。4.設(shè)置每個(gè)圖層的圖層時(shí)選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時(shí)，不要選擇PartType，選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時(shí)，選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常，過孔被焊料層覆蓋。十堰打造PCB制板走線理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能。

PCB制板是指對(duì)印刷電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)和制作的過程。印刷電路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成部分，具有重要的作用。在PCB制作過程中，需要進(jìn)行圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、電路布局、元器件焊接等一系列步驟，以確保電路板的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。為了達(dá)到高質(zhì)量的制板效果，需要注意一些關(guān)鍵點(diǎn)。首先，要根據(jù)電路板的實(shí)際需求，選擇合適的材料和工藝。常見的材料有玻璃纖維和聚酰亞胺，不同的材料有不同的特性，需要根據(jù)實(shí)際情況選擇。其次，就要進(jìn)行嚴(yán)格的設(shè)計(jì)和布局。

PCB制板的主要分類及特點(diǎn)PCB制板可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、HDI板、柔性板、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術(shù)含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車、工控、安防等行業(yè)。汽車的電動(dòng)化、智能化、工控化是未來(lái)普通多層板很重要的增長(zhǎng)領(lǐng)域。多層板主要應(yīng)用于中心網(wǎng)、無(wú)線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景，5G是其目前增長(zhǎng)的中心。預(yù)計(jì)2026年多層PCB產(chǎn)值將達(dá)到341.38億美元，2021-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.37%。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。軟板具有布線密度高、體積小、重量輕、連接一致、折疊彎曲、立體布線等優(yōu)點(diǎn)。，是其他類型PCB無(wú)法比擬的，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕量化的趨勢(shì)。智能手機(jī)是目前柔性板比較大的應(yīng)用領(lǐng)域，一塊智能手機(jī)柔性板的平均使用量為10-15塊。由于所有的創(chuàng)新元器件都需要通過柔性板連接到主板上，未來(lái)一系列的創(chuàng)新迭代將提升單機(jī)價(jià)值和柔性板的市場(chǎng)空間。預(yù)計(jì)2026年全球軟板產(chǎn)值將達(dá)到195.33億美元，2021-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.63%。雙層、多層的PCB制板在設(shè)計(jì)上有哪些不同？

BGA扇孔對(duì)于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。手動(dòng)BGA扇孔時(shí)先在焊盤上打上孔作為參考點(diǎn)，利用參考點(diǎn)將過孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對(duì)PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置；3.使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；4.扇出選項(xiàng)設(shè)置完成后，點(diǎn)擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會(huì)自動(dòng)完成扇孔。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會(huì)有扇孔不完整的情況）；tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對(duì)齊或左右對(duì)齊。以上快捷鍵以及圖示皆來(lái)源于AltiumDesigner18版本PCB制板的正確布線策略。十堰打造PCB制板走線

PCB制造工藝和技術(shù)PCB制造技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。十堰打造PCB制板走線

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號(hào)線。2、菊花鏈結(jié)構(gòu)daisy-chainscheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡(jiǎn)單，阻抗也比較容易控制。3、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性。fly-by信號(hào)是命令、地址，控制和時(shí)鐘信號(hào)。4、星形結(jié)構(gòu)starscheduling：該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時(shí)序比較容易控制。5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling：遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點(diǎn)的長(zhǎng)度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長(zhǎng)于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長(zhǎng)度。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長(zhǎng)，匹配電阻放置在D附近，常用語(yǔ)DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)過程中，對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)，應(yīng)通過信號(hào)完整性分析來(lái)決定采用哪一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。十堰打造PCB制板走線