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湖北省-武漢市 -
內(nèi)層制作對(duì)于多層板，首先要進(jìn)行內(nèi)層線路的制作。通過光化學(xué)蝕刻工藝，在基板上的銅箔層上制作出內(nèi)層導(dǎo)電線路。具體步驟包括：涂覆光致抗蝕...
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焊盤翹曲或分層：指PCB在焊接過程中，由于熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致焊盤與基板部分或完全分離，可能由過高的焊接溫度、焊盤設(shè)計(jì)不合理、P...
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在所有工序中，表面處理尤為關(guān)鍵，它不僅保護(hù)電路板免受氧化和腐蝕，還能提高焊接性能。隨著科技的進(jìn)步，越來越多的新材料和新技術(shù)被應(yīng)用于...
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在當(dāng)今科技迅速發(fā)展的時(shí)代，印刷電路板（PCB）作為電子產(chǎn)品的**組成部分，正越來越受到關(guān)注。PCB培訓(xùn)成為相關(guān)行業(yè)人員提升技能、深...
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隨著智能化、網(wǎng)絡(luò)化的浪潮席卷全球，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域也日益***。在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的推動(dòng)下，PCB行業(yè)將迎來巨...