光刻是半導體制造中常用的技術之一,是現代光電子器件制造的基礎。然而,深紫外和極紫外光刻系統及其相應的光學掩模都是基于低速高成本的電子束光刻(EBL)或者聚焦離子束刻蝕(FIB)技術,導致其價格都相對昂...
早期的刻蝕技術為濕法刻蝕,是將刻蝕材料浸泡在腐蝕液中進行腐蝕的技術。這個過程是純化學腐蝕的過程。濕法刻蝕具有良好的選擇性,例如實驗室經常采用磷酸來腐蝕鋁金屬化,而不會腐蝕金屬化層間的介質層材料;半導體...
不同波長的光刻光源要求截然不同的光刻設備和光刻膠材料。在20世紀80年代,半導體制成的主流工藝尺寸在1.2um(1200nm)至0.8um(800nm)之間。那時候波長436nm的光刻光源被普遍使用。...
磁控濺射技術原理如下:濺射鍍膜的原理是稀薄氣體在異常輝光放電產生的等離子體在電場的作用下,對陰極靶材表面進行轟擊,把靶材表面的分子、原子、離子及電子等濺射出來,被濺射出來的粒子帶有一定的動能,沿一定的...
光刻膠國產代替是中國半導體產業的迫切需要;自從中美貿易摩擦依賴,中國大陸積極布局集成電路產業。在半導體材料領域,光刻膠作為是集成電路制程技術進步的“燃料”,是國產代替重要環節,也是必將國產化的產品。光...
磁控濺射技術有:直流濺射法。直流濺射法要求靶材能夠將從離子轟擊過程中得到的正電荷傳遞給與其緊密接觸的陰極,從而該方法只能濺射導體材料。因為轟擊絕緣靶材時,表面的離子電荷無法中和,這將導致靶面電位升高,...
敏感度決定了光刻膠上產生一個良好的圖形所需一定波長光的較小能量值??刮g性決定了光刻膠作為覆蓋物在后續刻蝕或離子注入工藝中,不被刻蝕或抗擊離子轟擊,從而保護被覆蓋的襯底。光刻膠依據不同的產品標準進行分類...
光刻膠的技術壁壘包括配方技術,質量控制技術和原材料技術。配方技術是光刻膠實現功能的中心,質量控制技術能夠保證光刻膠性能的穩定性而高品質的原材料則是光刻膠性能的基礎。配方技術:由于光刻膠的下游用戶是半導...
接觸式光刻曝光時掩模壓在光刻膠的襯底晶片上,其主要優點是可以使用價格較低的設備制造出較小的特征尺寸。接觸式光刻和深亞微米光源已經達到了小于0.1μm的特征尺寸,常用的光源分辨率為0.5μm左右。接觸式...
真空鍍膜:真空蒸鍍是在真空條件下,將鍍料靶材加熱并蒸發,使大量的原子、分子氣化并離開液體鍍料或離開固體鍍料表面(或升華),并較終沉積在基體表面上的技術。在整個過程中,氣態的原子、分子在真空中會經過很少...
光刻涂底方法:氣相成底膜的熱板涂底。HMDS蒸氣淀積,200~250C,30秒鐘;優點:涂底均勻、避免顆粒污染;旋轉涂底。缺點:顆粒污染、涂底不均勻、HMDS用量大。目的:使表面具有疏水性,增強基底表...
常用的薄膜制備方式主要有兩種,其中一種是物理法氣相沉積(PVD),PVD的方法有磁控濺射鍍膜、電子束蒸發鍍膜、熱阻蒸發等。另一種是化學法氣相沉積(CVD),主要有常壓CVD、LPCVD(低壓沉積法)、...
磁控濺射的基本原理是利用Ar一O2混合氣體中的等離子體在電場和交變磁場的作用下,被加速的高能粒子轟擊靶材表面,能量交換后,靶材表面的原子脫離原晶格而逸出,轉移到基體表面而成膜。磁控濺射的特點是成膜速率...
PECVD(等離子體增強化學氣相沉積法)工藝中由于等離子體中高速運動的電子撞擊到中性的反應氣體分子,就會使中性反應氣體分子變成碎片或處于激發的狀態容易發生反應,以在襯底在300-350℃就可以得到良好...
利用PECVD生長的氧化硅薄膜具有以下優點:1.均勻性和重復性好,可大面積成膜,適合批量生長2.可在低溫下成膜,對基底要求比較低3.臺階覆蓋性比較好 4.薄膜成分和厚度容易控制,生長方法階段 5.應用...
光刻膠要有極好的穩定性和一致性,如果質量稍微出點問題,損失將會是巨大的。去年2月,某半導體代工企業因為光刻膠的原因導致晶圓污染,報廢十萬片晶圓,直接導致5.5億美元的賬面損失。除了以上原因外,另一個重...
真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面,它是以真空技術...
通過調整光刻膠的配方,滿足差異化的應用需求,是光刻膠制造商較中心的技術。質量控制技術:由于用戶對光刻膠的穩定性、一致性要求高,包括不同批次間的一致性,通常希望對感光靈敏度、膜厚的一致性保持在較高水平,...
真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。真空電鍍工藝中,ABS、PC以及TPU等材質的使用較...
磁控濺射的工藝研究:1、功率。每一個陰極都具有自己的電源。根據陰極的尺寸和系統設計,功率可以在0~150KW之間變化。電源是一個恒流源。在功率控制模式下,功率固定同時監控電壓,通過改變輸出電流來維持恒...
光聚合型,可形成正性光刻膠,是通過采用了烯類單體,在光作用下生成自由基從而進一步引發單體聚合,較后生成聚合物的過程;光分解型光刻膠可以制成正性膠,通過采用含有疊氮醌類化合物的材料在經過光照后,發生光分...
廣義的真空鍍膜還包括在金屬或非金屬材料表面真空蒸鍍聚合物等非金屬功能性薄膜。在所有被鍍材料中,以塑料較為常見,其次,為紙張鍍膜。相對于金屬、陶瓷、木材等材料,塑料具有來源充足、性能易于調控、加工方便等...
電子束蒸發可以蒸發高熔點材料,比一般電阻加熱蒸發熱效率高、 束流密度大、蒸發速度快,制成的薄膜純度高、質量好,通過晶振控制,厚度可以較準確地控制,可以廣泛應用于制備高純薄膜和各種光學材料薄膜。電子束蒸...
光刻膠所屬的微電子化學品是電子行業與化工行業交叉的領域,是典型的技術密集行業。從事微電子化學品業務需要具備與電子產業前沿發展相匹配的關鍵生產技術,如混配技術、分離技術、純化技術以及與生產過程相配套的分...
光刻膠的技術壁壘包括配方技術,質量控制技術和原材料技術。配方技術是光刻膠實現功能的中心,質量控制技術能夠保證光刻膠性能的穩定性而高品質的原材料則是光刻膠性能的基礎。配方技術:由于光刻膠的下游用戶是半導...
蒸發法鍍膜是將固體材料置于真空室內,在真空條件下,將固體材料加熱蒸發,蒸發出來的原子或分子能自由地彌布到容器的器壁上。當把一些加工好的基板材料放在其中時,蒸發出來的原子或分子就會吸附在基板上逐漸形成一...
磁控濺射是在陰極靶的表面上方形成一個正交電磁場,當濺射產生的二次電子在陰極位降區內被加速為高能電子后,并不直接飛向陽極,而是在正交電磁場作用下作來回振蕩的近似擺線的運動。高能電子不斷與氣體分子發生碰撞...
磁控濺射的優點如下:1、沉積速度快、基材溫升低、對膜層的損傷?。?、對于大部分材料,只要能制成靶材,就可以實現濺射;3、濺射所獲得的薄膜與基片結合較好;4、濺射所獲得的薄膜純度高、致密度好、成膜均勻性...
直流濺射的結構原理如下:真空室中裝有輝光放電的陰極,靶材就裝在此極表面上,接受離子轟擊;安裝鍍膜基片或工件的樣品臺以及真空室接地,作為陽極。操作時將真空室抽至高真空后,通入氬氣,并使其真空度維持在1....
光刻膠國產代替是中國半導體產業的迫切需要;自從中美貿易摩擦依賴,中國大陸積極布局集成電路產業。在半導體材料領域,光刻膠作為是集成電路制程技術進步的“燃料”,是國產代替重要環節,也是必將國產化的產品。光...