廣東省科學院半導體研究所
材料刻蝕技術是半導體制造過程中不可或缺的一環。它決定了晶體管、電容器等關鍵元件的尺寸、形狀和位置,從而直接影響半導體器件的性能和可...
MEMS(微機電系統)材料刻蝕是制備高性能MEMS器件的關鍵步驟之一。然而,由于MEMS器件通常具有微小的尺寸和復雜的三維結構,其...
在半導體制造這一高科技領域中,光刻技術無疑扮演著舉足輕重的角色。作為制造半導體芯片的關鍵步驟,光刻技術不但決定了芯片的性能、復雜度...
材料刻蝕技術是微電子制造領域中的中心技術之一,它直接關系到芯片的性能、可靠性和制造成本。在微電子器件的制造過程中,需要對各種材料進...
GaN(氮化鎵)材料因其優異的電學和光學性能而在光電子、電力電子等領域得到了普遍應用。然而,GaN材料刻蝕技術面臨著諸多挑戰,如刻...