焊接工藝差異 無鉛錫片 有鉛錫片 焊接溫度 需更高溫度(240℃以上),可能導(dǎo)致PCB板材(如FR-4)受熱變形、元件引腳氧化加劇,需優(yōu)化設(shè)備溫控精度(±5℃以內(nèi))。 焊接溫度低...
技術(shù)優(yōu)勢:23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)...
正性光刻膠(如 YK-300) 應(yīng)用場景:用于芯片的精細(xì)圖案化,如集成電路(IC)、分立器件(二極管、三極管)的制造。 特點:高分辨率(可達(dá)亞微米級),適用于多層光刻工藝,確保芯片電...
光刻膠的工作原理: 1. 涂覆與曝光:在基底(如硅片、玻璃、聚合物)表面均勻涂覆光刻膠,通過掩膜(或直接電子束掃描)對特定區(qū)域曝光。 2. 化學(xué)變化:曝光區(qū)域的光刻...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證,更以進(jìn)口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì),例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵...
吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001:國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)...
作為中國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè),吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略,通過 23 年技術(shù)沉淀與持續(xù)創(chuàng)新,成功突破多項 “卡脖子” 技術(shù),構(gòu)建起從原材料到成品的全鏈條國產(chǎn)化能力。其自主研發(fā)的光刻...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專注于半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術(shù)企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元,擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗,產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、L...