焊接工藝差異
無(wú)鉛錫片 有鉛錫片
焊接溫度 需更高溫度(240℃以上),可能導(dǎo)致PCB板材(如FR-4)受熱變形、元件引腳氧化加劇,需優(yōu)化設(shè)備溫控精度(±5℃以內(nèi))。 焊接溫度低(210℃~230℃),對(duì)設(shè)備和工藝要求較低,兼容性強(qiáng)。
潤(rùn)濕性 純錫表面張力大,潤(rùn)濕性較差,需使用活性更強(qiáng)的助焊劑(如含松香或有機(jī)酸),或增加預(yù)熱步驟(120℃~150℃)。 錫鉛合金表面張力小(約450 mN/m),潤(rùn)濕性優(yōu)異,焊接時(shí)焊點(diǎn)飽滿、成形性好,對(duì)助焊劑要求低。
焊點(diǎn)缺陷 易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞、裂紋(因冷卻時(shí)收縮率大,約2.1%),需控制冷卻速率和合金成分(如添加0.3%Bi可降低收縮率)。 收縮率低(約1.4%),焊點(diǎn)缺陷率較低。
錫片是環(huán)保與可持續(xù)的「綠色密碼」。佛山無(wú)鉛預(yù)成型錫片生產(chǎn)廠家
操作細(xì)節(jié)與工藝優(yōu)化
無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作
預(yù)熱步驟 必須執(zhí)行階梯式預(yù)熱(如分低溫100℃→中溫150℃→高溫200℃),確保板材水分揮發(fā)和助焊劑激發(fā),減少爆板風(fēng)險(xiǎn)。 可簡(jiǎn)化預(yù)熱(甚至不預(yù)熱),直接進(jìn)入焊接溫度。
焊點(diǎn)檢測(cè) 需通過(guò)X射線檢測(cè)BGA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞(允許率<5%),或使用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))排查表面缺陷。 目視檢測(cè)即可滿足多數(shù)場(chǎng)景,只高可靠性產(chǎn)品需X射線檢測(cè)。
人員培訓(xùn) 操作人員需掌握高溫焊接技巧,避免燙傷元件;需熟悉無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性差異(如拖焊時(shí)速度需比有鉛慢10%~20%)。 操作門檻低,傳統(tǒng)焊接培訓(xùn)即可勝任。
總結(jié):操作差異對(duì)比
主要差異點(diǎn) 無(wú)鉛錫片焊接 有鉛錫片焊接
溫度 高溫(240℃+),嚴(yán)控精度 低溫(210℃~230℃),寬容度高
助焊劑 高活性、大用量 普通型、常規(guī)用量
缺陷控制 防裂紋、空洞,需控溫/冷卻速率 防虛焊、短路,操作容錯(cuò)率高
設(shè)備 耐高溫、高精度設(shè)備 傳統(tǒng)設(shè)備即可
工藝復(fù)雜度 高(需預(yù)熱、氮?dú)獗Wo(hù)、精密溫控) 低(流程簡(jiǎn)單,兼容性強(qiáng))
實(shí)際操作建議:
? 無(wú)鉛焊接需優(yōu)先投資高精度溫控設(shè)備,使用活性助焊劑,并嚴(yán)格執(zhí)行預(yù)熱→焊接→冷卻的標(biāo)準(zhǔn)化流程,適合規(guī)模化生產(chǎn);
佛山無(wú)鉛預(yù)成型錫片生產(chǎn)廠家無(wú)鉛錫片:環(huán)保與高性能的電子焊接新選擇。
家庭小實(shí)驗(yàn):錫片的「抗銹能力」
將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水,24小時(shí)后鐵片布滿紅銹,而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)(比鐵高0.3V),使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。
廚房小技巧:錫片的「防粘妙用」
烘焙時(shí)在烤盤鋪一層0.02mm錫箔紙(鍍錫面朝上),錫的表面張力(485mN/m)比油脂(30-50mN/m)高10倍以上,能減少80%的食物粘連,且清洗時(shí)輕輕一擦即可去除殘?jiān)绕胀ㄓ图埜陀?/span>
焊點(diǎn)缺陷控制不同
無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作
常見(jiàn)缺陷 易出現(xiàn) 焊點(diǎn)空洞、裂紋、不潤(rùn)濕(因冷卻收縮率大,約2.1%),尤其在BGA等大面積焊點(diǎn)中風(fēng)險(xiǎn)高。 主要缺陷為 虛焊、短路(因操作不當(dāng)),收縮率低(1.4%),裂紋風(fēng)險(xiǎn)低。
冷卻控制 需控制冷卻速率(建議5℃/秒以內(nèi)),避免急冷導(dǎo)致應(yīng)力集中;部分工藝需分段冷卻(如先空冷至150℃,再自然冷卻)。 可自然冷卻,對(duì)冷卻速率不敏感,焊點(diǎn)應(yīng)力較小。
補(bǔ)焊操作 補(bǔ)焊時(shí)需重新加熱至240℃以上,可能導(dǎo)致周邊焊點(diǎn)二次熔化,需定位加熱區(qū)域(如使用熱風(fēng)槍局部加熱)。 補(bǔ)焊溫度低,不易影響周邊焊點(diǎn),操作更靈活。
路由器的信號(hào)傳輸模塊內(nèi),鍍錫端子以耐腐蝕的觸點(diǎn),確保網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)持續(xù)穩(wěn)定流通。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司
? 產(chǎn)品定位:國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),專注半導(dǎo)體材料23年,焊片(錫基合金焊片)為主要產(chǎn)品之一,適配芯片封裝、功率模塊等高級(jí)場(chǎng)景。
? 技術(shù)優(yōu)勢(shì):
? 進(jìn)口原材料(美、德、日),合金純度高(如Sn96.5Ag3Cu0.5),雜質(zhì)含量<5ppm;
? 支持超薄(20μm以下)、異形切割,表面鍍鎳/金處理,適配倒裝芯片焊接;
? 通過(guò)ISO9001、RoHS認(rèn)證,部分產(chǎn)品符合IATF 16949汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
? 應(yīng)用場(chǎng)景:IGBT模塊、BGA封裝、LED固晶等。
再生錫片的生產(chǎn)能耗為原生錫的30%,以循環(huán)經(jīng)濟(jì)模式為地球資源減負(fù)。北京高鉛錫片供應(yīng)商
船舶管道的海水接觸部位,鍍錫層以抗鹽霧腐蝕特性,在潮濕甲板環(huán)境中堅(jiān)守防護(hù)崗位。佛山無(wú)鉛預(yù)成型錫片生產(chǎn)廠家
按形態(tài)與工藝分類
? 標(biāo)準(zhǔn)焊片:規(guī)則形狀(矩形、圓形),厚度通常50μm~500μm,用于熱壓焊接或共晶焊接(如芯片與基板直接貼合)。
? 超薄/超精密焊片:厚度<50μm(如10μm、20μm),表面鍍鎳/金處理,適用于微米級(jí)精度的倒裝芯片焊接。
? 異形焊片:根據(jù)器件結(jié)構(gòu)定制形狀(如環(huán)形、L型),用于復(fù)雜三維封裝(如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝)。
? 預(yù)成型焊片:帶助焊劑涂層或復(fù)合結(jié)構(gòu)(如中間層含銀膠),簡(jiǎn)化焊接工藝,提升良率。
按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分類
? 無(wú)鉛錫片:符合歐盟RoHS 2.0、中國(guó)GB/T 26125等標(biāo)準(zhǔn),適用于全球市場(chǎng)。
? 有鉛錫片:只用于RoHS豁免場(chǎng)景(如高溫環(huán)境、高可靠性產(chǎn)品)。
佛山無(wú)鉛預(yù)成型錫片生產(chǎn)廠家
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,吉田半導(dǎo)體供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來(lái)!