廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片...
以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為,吉田半導體打造環(huán)保光刻膠,助力電子產(chǎn)業(yè)低碳轉型。面對全球環(huán)保趨勢,吉田半導體推出無鹵無鉛錫膏與焊片,通過歐盟 RoHS 認證,焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光...
技術驗證周期長 半導體光刻膠的客戶驗證周期通常為2-3年,需經(jīng)歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(批量驗證)等階段。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證,預計2025年才...
依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應鏈,吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%,躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體,實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.3...