吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001:國產技術助力 PCB 行業升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導體自主研發的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證,已應用于華為 5G 基站主板量產。產品采用國產原材料與全自動化工藝,批次穩定性達 99.5%,幫助客戶提升生產效率 20%,加速國產 PCB 行業技術升級,推動 PCB 行業國產化進程。
半導體材料選吉田,歐盟認證,支持定制化解決方案!廈門水油光刻膠國產廠商
研發投入
? 擁有自己實驗室和研發團隊,研發費用占比超15%,聚焦EUV光刻膠前驅體、低缺陷納米壓印膠等前沿領域,與中山大學、華南理工大學建立產學研合作。
? 專項布局:累計申請光刻膠相關的項目30余項,涵蓋樹脂合成、配方優化、涂布工藝等細致環節。
生產體系
? 全自動化產線:采用德國曼茨(Manz)涂布設備、日本島津(Shimadzu)檢測儀器,年產能超500噸(光刻膠),支持小批量定制(小訂單100g)和大規模量產。
? 潔凈環境:生產車間達萬級潔凈標準(ISO 8級),避免顆粒污染,確保光刻膠缺陷密度<5個/cm2。
云南紫外光刻膠廠家PCB光刻膠國產化率超50%。
吉田半導體的自研產品已深度融入國內半導體產業鏈:
-
芯片制造:YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲,支持國產 14nm 芯片量產。
-
顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%,成為京東方、華星光電戰略合作伙伴。
-
新能源領域:無鹵無鉛焊片通過 UL 認證,批量應用于寧德時代儲能系統,年供貨量超 500 噸。
-
研發投入:年研發費用占比超 15%,承擔國家 02 專項課題,獲 “國家技術發明二等獎”。
-
產能規模:光刻膠年產能 5000 噸,納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
-
質量體系:通過 ISO9001、IATF 16949 等認證,生產過程執行 8S 管理,批次穩定性達 99.5%。
吉田半導體將繼續聚焦光刻膠研發,加速 EUV 光刻膠與木基材料技術突破,目標在 2027 年前實現 7nm 制程材料量產。同時,深化國產供應鏈協同,構建 “材料 - 設備 - 工藝” 一體化生態圈,為中國半導體產業自主化貢獻 “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業標準,吉田半導體以自研自產為引擎,走出了一條中國半導體材料企業的崛起之路。未來,公司將以更具競爭力的產品與技術,助力中國半導體產業邁向更高臺階。
對比國際巨頭的差異化競爭力
維度 吉田光刻膠 國際巨頭(如JSR、東京應化)
技術定位 聚焦細分市場(如納米壓印、LCD) 主導高級半導體光刻膠(ArF、EUV)
成本優勢 原材料自主化率超80%,成本低20% 依賴進口原材料,成本高
客戶響應 48小時內提供定制化解決方案 認證周期長(2-3年)
區域市場 東南亞、北美市占率超15% 全球市占率超60%
風險與挑戰
前段技術瓶頸:ArF、EUV光刻膠仍依賴進口,研發投入不足國際巨頭的1/10。
客戶認證周期:半導體光刻膠需2-3年驗證,吉田尚未進入主流晶圓廠供應鏈。
供應鏈風險:部分樹脂(如ArF用含氟樹脂)依賴日本住友電木。
松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬級產能,48 小時極速交付!
光伏電池(半導體級延伸)
? HJT/TOPCon電池:在硅片表面圖形化金屬電極,使用高靈敏度光刻膠(曝光能量≤50mJ/cm2),線寬≤20μm,降低遮光損失。
? 鈣鈦礦電池:用于電極圖案化和層間隔離,需耐有機溶劑(適應溶液涂布工藝)。
納米壓印技術(下一代光刻)
? 納米壓印光刻膠:通過模具壓印實現10nm級分辨率,用于3D NAND存儲孔陣列(直徑≤20nm)、量子點顯示陣列等。
微流控與生物醫療
? 微流控芯片:制造微米級流道(寬度10-100μm),材料需生物相容性(如PDMS基材適配)。
? 生物檢測芯片:通過光刻膠圖案化抗體/抗原固定位點,精度≤5μm。
松山湖半導體材料廠家吉田,全系列產品支持小批量試產!云南紫外光刻膠廠家
松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬級產能,48 小時極速交付!廈門水油光刻膠國產廠商
研發投入的“高門檻”
一款KrF光刻膠的研發費用約2億元,而國際巨頭年研發投入超10億美元。國內企業如彤程新材2024年半導體光刻膠業務營收只5.4億元,研發投入占比不足15%,難以支撐長期技術攻關。
2. 價格競爭的“雙重擠壓”
國內PCB光刻膠價格較國際低30%,但半導體光刻膠因性能差距,價格為進口產品的70%,而成本卻高出20%。例如,國產ArF光刻膠售價約150萬元/噸,而日本同類產品為120萬元/噸,且性能更優。
突破路徑與未來展望
原材料國產化攻堅:聚焦樹脂單體合成、光酸純化等關鍵環節,推動八億時空、怡達股份等企業實現百噸級量產。
技術路線創新:探索金屬氧化物基光刻膠、電子束光刻膠等新方向,華中科技大學團隊已實現5nm線寬原型驗證。
產業鏈協同創新:借鑒“TSMC-供應商”模式,推動晶圓廠與光刻膠企業共建聯合實驗室,縮短認證周期。
政策與資本雙輪驅動:依托國家大基金三期,對通過驗證的企業給予設備采購補貼(30%),并設立專項基金支持EUV光刻膠研發。
廈門水油光刻膠國產廠商
廣東吉田半導體材料有限公司在同行業領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創新的市場高度,多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準,在廣東省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環境,富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新,勇于進取的無限潛力,吉田半導體供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!