主要應用場景 消費電子 ? 手機、筆記本電腦主板:焊接微型芯片(如BGA、QFP),保障信號傳輸穩定與長期使用可靠性。 ? 可穿戴設備...
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,各有特性與優勢,適用于不同領域。 厚板光刻膠 JT - 3006:具有優異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1...
中藥蜜丸的「雙保險外衣」:安宮牛黃丸等傳統中藥的蠟丸內常包裹0.05mm厚的純錫片,錫的化學惰性使其不與中藥成分(如冰片、麝香)發生反應,同時阻擋99%的紫外線,防止有效成分在光照下分解失效。 ...
技術挑戰與發展趨勢 更高分辨率需求: ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標<5nm),通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。 ...
技術優勢:23年研發沉淀與細分領域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發中實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發...
廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產流程保障品質,例如錫膏產品采用無鹵...
作為東莞松山湖的企業,吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,成功研發出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)...
不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應用產品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列 ...
產品優勢:多元化布局與專業化延伸 全品類覆蓋 吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如: ...
差異化競爭策略 在高級市場(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導體采取跟隨式創新,通過優化現有配方(如提高酸擴散抑制效率)逐步縮小與國際巨頭的差距;在中低端市場(如PCB光刻膠),則憑借性價比...
全品類覆蓋 吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求,技術布局全面性...
技術研發:從配方到工藝的經驗壁壘 配方設計的“黑箱效應” 光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合,需通過數萬次實驗優化。例如,ArF光刻膠需在193nm波長下實現0....
工藝品與日用品 錫制工藝品與餐具 ? 純錫或錫合金(如添加銻、銅提升硬度)制成餐具(酒杯、茶具)、裝飾品(擺件、雕塑),利用錫的無毒、易加工性和金屬光澤,兼具實用...
國家戰略支持 《國家集成電路產業投資基金三期規劃》將光刻膠列為重點投資領域,計劃投入超500億元支持研發。工信部對通過驗證的企業給予稅收減免和設備采購補貼,單家企業比較高補貼可達研發投入的...
技術挑戰與發展趨勢 更高分辨率需求: ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標<5nm),通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。 ...
上游原材料: ? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實現KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質含量<5ppb(國際標準<10ppb)。 ? 光引發劑:久日新材攻克...
技術挑戰與發展趨勢 更高分辨率需求: ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標<5nm),通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。 ...
耐腐蝕性在不同場景中的體現 1. 食品與醫藥包裝領域 ? 抗有機酸與弱堿腐蝕: 錫對食品中的有機酸(如檸檬酸、醋酸)、弱堿及中性溶液有極強抗性,不會發生明顯腐...
客戶認證:從實驗室到產線的漫長“闖關” 驗證周期與試錯成本 半導體光刻膠需經歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(中批量驗證)等階段,周期長達2-3年。南大光電的...
以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為,吉田半導體打造環保光刻膠,助力電子產業低碳轉型。面對全球環保趨勢,吉田半導體推出無鹵無鉛錫膏與焊片,通過歐盟 RoHS 認證,焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光...
以 15% 年研發投入為驅動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發,搶占行業制高點。布局下一代光刻技術。 面對極紫外光刻技術挑戰,吉田半導體與中科院合作開發化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效...
吉田半導體 YK-300 正性光刻膠:半導體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35...
正性光刻膠(如 YK-300) 應用場景:用于芯片的精細圖案化,如集成電路(IC)、分立器件(二極管、三極管)的制造。 特點:高分辨率(可達亞微米級),適用于多層光刻工藝,確保芯片電...
焊接工藝差異 無鉛錫片 有鉛錫片 焊接溫度 需更高溫度(240℃以上),可能導致PCB板材(如FR-4)受熱變形、元件引腳氧化加劇,需優化設備溫控精度(±5℃以內)。 焊接溫度低...
技術優勢:23年研發沉淀與細分領域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發中實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發...
歷史冷知識:錫的「冬天之痛」 當溫度低于13.2℃,白錫會逐漸轉變為脆硬的灰錫(「錫疫」),1912年南極探險隊的錫制燃油桶因錫疫破裂,導致燃料泄漏,成為探險失敗的重要原因之一。現代錫片通過...
關鍵工藝流程 涂布: ? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠,厚度控制在0.1-5μm(依制程精度調整),需均勻無氣泡(旋涂轉速500-5000rpm)。 ...
廣東吉田半導體材料有限公司憑借技術創新與質量優勢,在半導體材料行業占據重要地位。公司聚焦光刻膠、電子膠、錫膏等產品,其中納米壓印光刻膠可耐受 250℃高溫及強酸強堿環境,適用于高精度納米結構制造;...
焊片(錫基焊片)主要特性 材料與性能 ? 高純度合金:采用進口原材料,錫基合金純度高(如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比),雜質含量低,確保焊接...
技術優勢:23年研發沉淀與細分領域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發中實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發...