廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司
錫片的主要分類(按材料與性能劃分) 按合金成分分類 類型 典型成分 熔點(diǎn)(℃) 主要特性 應(yīng)用場...
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。...
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連...
廣東吉田半導(dǎo)體錫片(焊片)的潛在定位 結(jié)合官網(wǎng)信息(主打半導(dǎo)體材料、可定制化、進(jìn)口原材料),其“錫片”產(chǎn)品...