LCD 正性光刻膠（YK-200）應用場景：LCD 面板的電極圖案化（如 TFT-LCD 的柵極、源漏極）、彩色濾光片制造。特點：高感光度與均勻涂布性，確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。
厚膜光刻膠（JT-3001）應用場景：Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉移技術，以及 OLED 面板的封裝工藝。特點：膜厚可控（可達數十微米），滿足高密度像素陣列的精細加工需求。
PCB 光刻膠（如 SU-3 負性光刻膠）應用場景：高多層 PCB、HDI（高密度互連）板的線路成像，以及 IC 載板的精細線路制作。特點：抗電鍍性能優異，支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距，適應 5G 通信、服務器等 PCB 需求。 吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造環保光刻膠。東莞進口光刻膠感光膠

吉田半導體突破光刻膠共性難題，提升行業生產效率，通過優化材料配方與工藝，吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對傳統光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題，吉田半導體研發的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%，密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯技術，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產成本，推動行業生產效率提升。大連油性光刻膠價格PCB廠商必看！這款G-line光刻膠讓生產成本直降30%。

聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優化建議，幫助降低生產成本，增強市場競爭力。

1. 客戶需求導向
   支持特殊工藝需求定制，例如為客戶開發光刻膠配方，提供從材料選擇到工藝優化的全流程技術支持，尤其在中小批量訂單中靈活性優勢。
2. 快速交付與售后支持
   作為國內廠商，吉田半導體依托松山湖產業集群資源，交貨周期較進口品牌縮短 30%-50%，并提供 7×24 小時技術響應，降低客戶供應鏈風險。
   性價比優勢
   國產光刻膠價格普遍低于進口產品 30%-50%，吉田半導體通過規模化生產和供應鏈優化進一步壓縮成本，同時保持性能對標國際品牌，適合對成本敏感的中低端市場及國產替代需求。
   政策與市場機遇
   受益于國內半導體產業鏈自主化趨勢，吉田半導體作為 “專精特新” 企業，獲得研發補貼及產業基金支持，未來在國產替代進程中具備先發優勢。

水性光刻膠（JT-1200）應用場景：環保要求高的電子元件（如醫療設備、汽車電子）的制造，以及柔性電路的生產。特點：以水為溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 環保標準。

水油兩用光刻膠（JT-2001/SR-3308）適用于混合工藝場景（如部分環節需水性顯影，部分需溶劑顯影），提升生產靈活性。 半導體材料選吉田，歐盟認證，支持定制化解決方案！西安正性光刻膠多少錢

吉田半導體材料的綠色環保與可持續發展。東莞進口光刻膠感光膠

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，各有特性與優勢，適用于不同領域。

LCD 正性光刻膠 YK - 200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力的特點，重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝，能確保 LCD 生產過程中圖形的精確轉移和良好的涂布效果。

半導體正性光刻膠 YK - 300：具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g。主要用于半導體制造工藝，滿足半導體器件對光刻膠在化學穩定性和電氣性能方面的要求。

耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100：重量 1L，具有耐腐蝕的特性，適用于在有腐蝕風險的光刻工藝中，比如一些特殊環境下的半導體加工或電路板制造。 東莞進口光刻膠感光膠