主要優勢:細分領域技術突破與產業鏈協同
技術積累與自主化能力
公司擁有23年光刻膠研發經驗,實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發的樹脂體系,分辨率達3μm,適用于MEMS傳感器、光學器件等領域,填補了國內空白。
技術壁壘:掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術,部分原材料純度達PPT級,金屬離子含量低于0.1ppb,良率超99%。
產品多元化與技術化布局
產品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如:
? LCD光刻膠:適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術,與京東方、TCL華星合作開發高分辨率產品,良率提升至98%。
? 半導體錫膏:供應華為、OPPO等企業,年采購量超200噸,用于5G手機主板封裝。
技術化延伸:計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發,目標進入中芯國際、長江存儲供應鏈。
質量控制與生產能力
通過ISO9001:2008質量體系認證,生產環境執行8S管理,原材料采用美、德、日進口高質量材料。擁有全自動化生產線,年產能達2000噸(光刻膠及配套材料),支持大規模訂單交付。
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綠色制造與循環經濟
公司采用水性光刻膠技術,溶劑揮發量較傳統產品降低60%,符合歐盟REACH法規和國內環保標準。同時,其光刻膠廢液回收項目已投產,通過膜分離+精餾技術實現90%溶劑循環利用,年減排VOCs(揮發性有機物)超100噸。
低碳供應鏈管理
吉田半導體與上游供應商合作開發生物基樹脂,部分產品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放強度較傳統工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領域獲得客戶青睞,相關訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
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國家大基金三期:注冊資本3440億元,明確將光刻膠列為重點投資領域,計劃投入超500億元支持樹脂、光引發劑等原料研發,相當于前兩期投入總和的3倍。
地方專項政策:湖北省對通過驗證的光刻膠企業給予設備采購補貼+稅收減免,武漢太紫微憑借全流程國產化技術獲中芯國際百萬級訂單;福建省提出2030年化工新材料自給率達90%,光刻膠是重點突破方向。
研發專項:科技部“雙十計劃”設立20億元經費,要求2025年KrF/ArF光刻膠國產化率突破10%,并啟動EUV光刻膠預研。
廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經濟技術開發區,注冊資本 2000 萬元。作為高新企業和廣東省專精特新企業,公司專注于半導體材料的研發、生產與銷售,產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環保特性著稱,廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產。
公司依托 23 年行業經驗積累,構建了完整的技術研發體系,擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料,并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,生產流程嚴格執行 8S 現場管理標準,確保產品穩定性與一致性。目前,吉田半導體已與多家世界 500 強企業及電子加工企業建立長期合作,產品遠銷全球市場,致力于成為半導體材料領域的企業。
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全品類覆蓋
吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求,技術布局全面性于多數國內廠商。
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關鍵技術突破
納米壓印技術:JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃,支持納米級精度圖案復制,適用于第三代半導體(GaN/SiC)及 Mini LED 等新興領域,技術指標接近國際先進水平。
水性環保配方:JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統有機溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 標準,環保性能優于同類產品。
厚膜工藝能力:JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控(達數十微米),滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。
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上游原材料:
? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實現KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質含量<5ppb(國際標準<10ppb)。
? 光引發劑:久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產酸劑,累計形成噸級訂單;威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產線。
? 溶劑:怡達股份電子級PM溶劑全球市占率超40%,與南大光電合作開發配套溶劑,技術指標達SEMI G5標準。
設備與驗證:
? 上海新陽與上海微電子聯合開發光刻機適配參數,驗證周期較國際廠商縮短6個月;徐州博康實現“單體-樹脂-成品膠”全鏈條國產化,適配ASML Twinscan NXT系列光刻機。
? 國內企業通過18-24個月的晶圓廠驗證周期(如中芯國際、長江存儲),一旦導入不易被替代。
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