廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,各有特性與優勢,適用于不同領域。
厚板光刻膠 JT - 3006:具有優異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年。需保存在干燥區域并密封,使用前要閱讀參考技術資料。適用于厚板的光刻加工,在對精度、感光度和抗蝕刻要求高的生產場景中發揮作用,如特定的電路板制造領域。
水油光刻膠 SR - 3303:適用于光學儀器、太陽能電池等領域的光刻工藝。品質保障、性能穩定的特點,由工廠研發且支持定制,工廠直銷。 光刻膠解決方案找吉田,ISO 認證 +8S 管理,良率達 98%!陜西制版光刻膠品牌
吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領域,通過差異化技術(如納米壓印、厚膜工藝)和環保特性(水性配方),滿足從傳統電子到新興領域(如第三代半導體、Mini LED)的多樣化需求。其產品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝,還通過材料創新推動行業向綠色化、低成本化方向發展。吉田半導體光刻膠的優勢在于技術全面性、環保創新、質量穩定性及本土化服務,尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領域形成差異化競爭力。
四川低溫光刻膠國產廠商LCD 光刻膠供應商哪家好?吉田半導體高分辨率+低 VOC 配方!
廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,形成了 “技術驅動、全產業鏈覆蓋” 的發展格局。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。
厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,PCB 電路板制造Preferred!陜西制版光刻膠品牌
聚焦先進封裝需求,吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務,助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域,吉田半導體研發的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(180℃),焊接空洞率 < 5%;針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊,公司為客戶提供工藝優化建議,幫助降低生產成本,增強市場競爭力。陜西制版光刻膠品牌
廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著先進的發展理念,先進的管理經驗,在發展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創新,時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司,在廣東省等地區的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,在業界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神,努力把公司發展戰略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同吉田半導體供應和您一起攜手走向更好的未來,創造更有價值的產品,我們將以更好的狀態,更認真的態度,更飽滿的精力去創造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!