基于H100的系統和板卡H100SXM5GPU使用NVIDIA定制的SXM5板卡內置H100GPU和HMB3內存堆棧提供第四代NVLink和PCIeGen5連接提供高的應用性能這種配置非常適合在一個服務器和跨服務器的情況下將應用程序擴展到多個GPU上的客戶，通過在HGXH100服務器板卡上配置4-GPU和8-GPU實現4-GPU配置：包括GPU之間的點對點NVLink連接，并在服務器中提供更高的CPU-GPU比率；8-GPU配置：包括NVSwitch，以提供SHARP在網絡中的縮減和任意對GPU之間900GB/s的完整NVLink帶寬。H100SXM5GPU還被用于功能強大的新型DGXH100服務器和DGXSuperPOD系統中。H100PCIeGen5GPU以有350W的熱設計功耗（ThermalDesignPower,TDP），提供了H100SXM5GPU的全部能力該配置可選擇性地使用NVLink橋以600GB/s的帶寬連接多達兩個GPU，接近PCIeGen5的5倍。H100PCIe非常適合主流加速服務器（使用標準的架構，提供更低服務器功耗），為同時擴展到1或2個GPU的應用提供了很好的性能，包括AIInference和一些HPC應用。在10個前列數據分析、AI和HPC應用程序的數據集中，單個H100PCIeGPU**地提供了H100SXM5GPU的65%的交付性能，同時消耗了50%的功耗。DGXH100andDGXSuperPODNVIDIADGXH100是一個通用的高性能人工智能系統。H100 GPU 提供高效的數據分析能力。技嘉H100GPU現貨

    H100中新的第四代TensorCore架構提供了每SM的原始稠密和稀疏矩陣數學吞吐量的兩倍支持FP8、FP16、BF16、TF32、FP64、INT8等MMA數據類型。新的TensorCores還具有更**的數據管理，節省了高達30%的操作數交付能力。FP8數據格式與FP16相比，FP8的數據存儲需求減半，吞吐量提高一倍。新的TransformerEngine(在下面的章節中進行闡述)同時使用FP8和FP16兩種精度，以減少內存占用和提高性能，同時對大型語言和其他模型仍然保持精度。用于加速動態規劃（“DynamicProgramming”）的DPX指令新引入的DPX指令為許多DP算法的內循環提供了高等融合操作數的支持，使得動態規劃算法的性能相比于AmpereGPU高提升了7倍。L1數據cache和共享內存結合將L1數據cache和共享內存功能合并到單個內存塊中簡化了編程，減少了達到峰值或接近峰值應用性能所需的調優；為這兩種類型的內存訪問提供了佳的綜合性能。H100GPU層次結構和異步性改進關鍵數據局部性：將程序數據盡可能的靠近執行單元異步執行：尋找的任務與內存傳輸和其他事物重疊。目標是使GPU中的所有單元都能得到充分利用。線程塊集群（ThreadBlockClusters）提出背景：線程塊包含多個線程并發運行在單個SM上。硬盤H100GPU 購買 H100 GPU 享受限時特價。

    因此線程可以自由地執行其他**的工作。②終線程需要其他所有線程產生的數據。在這一點上，他們做一個"等待"，直到每個線程都有"抵達"的信號。-***是允許提前到達的線程在等待時執行**的工作。-等待的線程會在共享內存中的屏障對象上自轉（spin）（我理解的就是這些等待的線程在等待的時候無法執行其他工作）也是一個分裂的屏障，但不對到達的線程計數，同時也對事務進行計數。為寫入共享內存引入一個新的命令，同時傳遞要寫入的數據和事務計數。事務計數本質上是對字節計數異步事務屏障會在W**t命令處阻塞線程，直到所有生產者線程都執行了一個Arrive，所有事務計數之和達到期望值。異步事務屏障是異步內存拷貝或數據交換的一種強有力的新原語。集群可以進行線程塊到線程塊通信，進行隱含同步的數據交換，集群能力建立在異步事務屏障之上。H100HBM和L2cache內存架構HBM存儲器由內存堆棧組成，位于與GPU相同的物理封裝上，與傳統的GDDR5/6內存相比，提供了可觀的功耗和面積節省，允許更多的GPU被安裝在系統中。

    H100GPU層次結構和異步性改進關鍵數據局部性：將程序數據盡可能的靠近執行單元異步執行：尋找的任務與內存傳輸和其他事物重疊。目標是使GPU中的所有單元都能得到充分利用。線程塊集群（ThreadBlockClusters）提出背景：線程塊包含多個線程并發運行在單個SM上，這些線程可以使用SM的共享內存與快速屏障同步并交換數據。然而，隨著GPU規模超過100個SM，計算程序變得更加復雜，線程塊作為編程模型中***表示的局部性單元不足以大化執行效率。Cluster是一組線程塊，它們被保證并發調度到一組SM上，其目標是使跨多個SM的線程能夠有效地協作。GPC：GPU處理集群，是硬件層次結構中一組物理上總是緊密相連的子模塊。H100中的集群中的線程在一個GPC內跨SM同時運行。集群有硬件加速障礙和新的訪存協作能力，在一個GPC中SM的一個SM-to-SM網絡提供集群中線程之間快速的數據共享。分布式共享內存（DSMEM）通過集群，所有線程都可以直接訪問其他SM的共享內存，并進行加載（load）、存儲（store）和原子（atomic）操作。SM-to-SM網絡保證了對遠程DSMEM的快速、低延遲訪問。在CUDA層面。集群中所有線程塊的所有DSMEM段被映射到每個線程的通用地址空間中。H100 GPU 的單精度浮點計算能力為 19.5 TFLOPS。

    可以在多個計算節點上實現多達256個GPU之間的GPU-to-GPU通信。與常規的NVLink（所有GPU共享一個共同的地址空間，請求直接使用GPU的物理地址進行路由）不同，NVLink網絡引入了一個新的網絡地址空間，由H100中新的地址轉換硬件支持，以隔離所有GPU的地址空間和網絡地址空間。這使得NVLink網絡可以安全地擴展到更多的GPU上。由于NVLink網絡端點不共享一個公共的內存地址空間，NVLink網絡連接在整個系統中并不是自動建立的。相反，與其他網絡接口(如IB交換機)類似，用戶軟件應根據需要顯式地建立端點之間的連接。第三代NVSwitch包括駐留在節點內部和外部的交換機，用于連接服務器、集群和數據中心環境中的多個GPU。節點內部每一個新的第三代NVSwitch提供64個端口。NVLinklinks交換機的總吞吐率從上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。還通過多播和NVIDIASHARP網內精簡提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括寫廣播（all_gather）、reduce_scatter、廣播原子。組內多播和縮減能提供2倍的吞吐量增益，同時降低了小塊大小的延遲。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的負載。新的NVLink交換系統新的NVLINK網絡技術和新的第三代NVSwitch相結合。H100 GPU 降價特惠，趕快搶購。技嘉H100GPU現貨

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