使用TSMC4nm工藝定制800億個晶體管，814mm2芯片面積。NVIDIAGraceHopperSuperchipCPU+GPU架構NVIDIAGraceCPU：利用ARM架構的靈活性，創建了從底層設計的CPU和服務器架構，用于加速計算。H100：通過NVIDIA的超高速片間互連與Grace配對，能提供900GB/s的帶寬，比PCIeGen5快了7倍目錄H100GPU主要特征基于H100的系統和板卡H100張量架構FP8數據格式用于加速動態規劃（“DynamicProgramming”）的DPX指令L1數據cache和共享內存結合H100GPU層次結構和異步性改進線程塊集群（ThreadBlockClusters）分布式共享內存（DSMEM）異步執行H100HBM和L2cache內存架構H100HBM3和HBM2eDRAM子系統H100L2cache內存子系統RAS特征第二代安全MIGTransformer引擎第四代NVLink和NVLink網絡第三代NVSwitch新的NVLink交換系統PCIeGen5安全性增強和保密計算H100video/IO特征H100GPU主要特征新的流式多處理器（StreamingMultiprocessor,SM）第四代張量：片間通信速率提高了6倍（包括單個SM加速、額外的SM數量、更高的時鐘）；在等效數據類型上提供了2倍的矩陣乘加。MatrixMultiply-Accumulate,MMA）計算速率，相比于之前的16位浮點運算，使用新的FP8數據類型使速率提高了4倍。H100 GPU 在科學計算領域表現出色。硬盤H100GPU價格

在浮點計算能力方面，H100 GPU 也表現出色。其單精度浮點計算能力（FP32）達到 19.5 TFLOPS，雙精度浮點計算能力（FP64）達到 9.7 TFLOPS，適用于科學計算、工程仿真和金融建模等高精度計算需求的應用。此外，H100 GPU 還支持 Tensor Core 技術，其 Tensor Core 性能可達 312 TFLOPS，特別適合深度學習和神經網絡訓練等需要大量矩陣運算的任務，極大地提升了計算效率。H100 GPU 配備了 80GB 的 HBM2e 高帶寬內存，帶寬高達 1.6 TB/s，這使得其在處理大規模數據集時能夠快速讀寫數據，減少數據傳輸的瓶頸。高帶寬內存不僅提升了數據傳輸效率，還確保了 GPU 在處理復雜計算任務時的高效性和穩定性。對于需要處理大量數據的應用，如大數據分析和人工智能訓練，H100 GPU 的大容量和高帶寬內存無疑是一個巨大的優勢。SMXH100GPU priceH100 GPU 特惠價格，先到先得。

    L2CacheHBM3內存控制器GH100GPU的完整實現8GPUs9TPCs/GPU（共72TPCs）2SMs/TPC（共144SMs）128FP32CUDA/SM4個第四代張量/SM6HBM3/HBM2e堆棧，12個512位內存控制器60MBL2Cache第四代NVLink和PCIeGen5H100SM架構引入FP8新的Transformer引擎新的DPX指令H100張量架構專門用于矩陣乘和累加(MMA)數學運算的高性能計算，為AI和HPC應用提供了開創性的性能。H100中新的第四代TensorCore架構提供了每SM的原始稠密和稀疏矩陣數學吞吐量的兩倍支持FP8、FP16、BF16、TF32、FP64、INT8等MMA數據類型。新的TensorCores還具有更**的數據管理，節省了高達30%的操作數交付能力。FP8數據格式與FP16相比，FP8的數據存儲需求減半，吞吐量提高一倍。新的TransformerEngine(在下面的章節中進行闡述)同時使用FP8和FP16兩種精度，以減少內存占用和提高性能，同時對大型語言和其他模型仍然保持精度。用于加速動態規劃（“DynamicProgramming”）的DPX指令新引入的DPX指令為許多DP算法的內循環提供了高等融合操作數的支持，使得動態規劃算法的性能相比于AmpereGPU高提升了7倍。L1數據cache和共享內存結合將L1數據cache和共享內存功能合并到單個內存塊中簡化了編程。

對于科學計算而言，H100 GPU 提供了強大的計算能力。它能夠高效處候模擬、基因組學研究、天體物理學計算等復雜的科學任務。H100 GPU 的大規模并行處理單元和高帶寬內存可以提升計算效率和精度，使科學家能夠更快地獲得研究成果。其穩定性和可靠性也為長時間計算任務提供了堅實保障，是科學計算領域不可或缺的工具。H100 GPU 的高能效設計不僅提升了性能，還為科研機構節省了大量的能源成本。其靈活的擴展性和兼容性使得科學計算能夠根據需要進行調整和優化，從而更好地支持前沿科學研究和創新發現。H100 GPU 優惠促銷，數量有限。

    以優化內存和緩存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系統帶寬性能H100L2cache采用分區耦合結構（partitionedcrossbarstructure）對與分區直接相連的GPC中的子模塊的訪存數據進行定位和高速緩存。L2cache駐留控制優化了容量利用率，允許程序員有選擇地管理應該保留在緩存中或被驅逐的數據。內存子系統RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可獲得性）ECC存儲彈性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存儲子系統支持單糾錯雙檢錯(SECDED)糾錯碼(ECC)來保護數據。H100的HBM3/2e存儲器支持"邊帶ECC"，其中一個與主HBM存儲器分開的小的存儲區域用于ECC位內存行重映射H100HBM3/HBM2e子系統可以將產生錯誤ECC碼的內存單元置為失效。并使用行重映射邏輯將其在啟動時替換為保留的已知正確的行每個HBM3/HBM2e內存塊中的若干內存行被預留為備用行，當需要替換被判定為壞的行時可以被。第二代安全MIGMIG技術允許將GPU劃分為多達7個GPU事件（instance），以優化GPU利用率，并在不同客戶端（例如VM、容器和進程等）之間提供一個被定義的QoS和隔離，在為客戶端提供增強的安全性和保證GPU利用率之外，還確保一個客戶端不受其他客戶端的工作和調度的影響。H100 GPU 配備 80GB 的 HBM2e 高帶寬內存。廣東H100GPU價格

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