致晟光電自主研發的熱紅外顯微鏡 Thermal EMMI P系列，是電子工業中不可或缺的精密檢測工具，在半導體芯片、先進封裝技術、功率電子器件以及印刷電路板（PCB）等領域的失效分析中發揮著舉足輕重的作用。

該設備搭載——實時瞬態鎖相紅外熱分析（RTTLIT）系統，并集成高靈敏度紅外相機、多倍率可選顯微鏡鏡頭、精確高低壓源表等技術組件，賦予其三大特性：超凡靈敏度與亞微米級檢測精度，可捕捉微弱熱信號與光子發射；高精度溫度測量能力（鎖相靈敏度達0.001℃），支持動態功耗分析；無損故障定位特性，無需破壞器件即可鎖定短路、開路等缺陷。憑借技術集成優勢，ThermaEMMIP系列不僅能快速定位故障點，更能通過失效分析優化產品質量與可靠性，為半導體制造、先進封裝及電子器件研發提供關鍵技術支撐。 檢測 PCB 焊點、芯片鍵合線的接觸電阻異常，避免虛焊導致的瞬態過熱?？蒲杏脽峒t外顯微鏡分析

   在產品全壽命周期中，失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析，它能定位失效部位，厘清失效機理 —— 無論是材料劣化、結構缺陷還是工藝瑕疵引發的問題，都能被系統拆解。在此基礎上，進一步提出針對性糾正措施，從源頭阻斷失效的重復發生。

作為貫穿產品質量控制全流程的關鍵環節，失效分析的價值體現在對全鏈條潛在風險的追溯與排查：在設計（含選型）階段，可通過模擬失效驗證方案合理性；制造環節，能鎖定工藝偏差導致的批量隱患；使用過程中，可解析環境因素對性能衰減的影響；質量管理層面，則為標準優化提供數據支撐。 檢測用熱紅外顯微鏡聯系人熱紅外顯微鏡可對不同材質的電子元件進行熱特性對比分析 。

RTTLITP20 熱紅外顯微鏡憑借多元光學物鏡配置，構建從宏觀到納米級的全尺度熱分析能力，靈活適配多樣檢測需求。Micro廣角鏡頭可快速覆蓋大尺寸樣品整體熱分布，如整塊電路板、大型模組的散熱趨勢，高效完成初步篩查；0.13~0.3x變焦鏡頭通過連續倍率調節，適配芯片封裝體、傳感器陣列等中等尺度器件熱分析，兼顧整體熱場與局部細節；0.65X～0.75X變焦鏡頭提升分辨率，解析芯片內部功能單元熱交互，助力定位封裝散熱瓶頸；3x～4x變焦鏡頭深入微米級結構，呈現晶體管陣列、引線鍵合點等細微部位熱分布；8X～13X變焦鏡頭聚焦納米尺度，捕捉微小短路點、漏電流區域等納米級熱點的微弱熱信號，滿足先進制程半導體高精度分析需求。

多段變焦與固定倍率結合的設計，實現宏觀到微觀熱分析平滑切換，無需頻繁更換配件，大幅提升半導體失效分析、新材料熱特性研究等領域的檢測效率與精細度。

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI) 圖像分析是通過探測物體自身發出的紅外輻射，將其轉化為可視化圖像，進而分析物體表面溫度分布等信息的技術。其原理是溫度高于零度的物體都會向外發射紅外光，熱紅外顯微鏡通過吸收這些紅外光，利用光電轉換將其變為溫度圖像。物體內電荷擾動會產生遠場輻射和近場輻射，近場輻射以倏逝波形式存在，強度隨遠離物體表面急劇衰退，通過掃描探針技術可散射近場倏逝波，從而獲取物體近場信息，實現超分辨紅外成像。熱紅外顯微鏡結合自研算法，對微弱熱信號進行定位分析，鎖定潛在缺陷 。

EMMI 技術基于半導體器件在工作時因電子 - 空穴復合產生的光子輻射現象，通過高靈敏度光學探測器捕捉微弱光子信號，能夠以皮安級電流精度定位漏電、短路等微觀缺陷。這種技術尤其適用于檢測芯片內部的柵極氧化層缺陷、金屬導線短路等肉眼難以察覺的故障，為工程師提供精確的失效位置與成因分析。

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI）則聚焦于器件發熱與功能異常的關聯，利用紅外熱成像技術實時呈現半導體器件的熱分布。在高集成度芯片中，局部過熱可能引發性能下降甚至損壞，熱紅外顯微鏡通過捕捉0.1℃級別的溫度差異，可快速鎖定因功率損耗、散熱不良或設計缺陷導致的熱失效隱患。兩者結合，實現了從電學故障到熱學異常的全維度失效診斷，極大提升了分析效率與準確性。 熱紅外顯微鏡幫助工程師分析電子設備過熱的根本原因 。顯微熱紅外顯微鏡性價比

熱紅外顯微鏡結合多模態檢測（THERMAL/EMMI/OBIRCH），實現熱 - 電信號協同分析定位復合缺陷?？蒲杏脽峒t外顯微鏡分析

RTTLIT P10 熱紅外顯微鏡在光學配置上的靈活性，可通過多種可選物鏡得以充分體現，為不同尺度、不同場景的熱分析需求提供精細適配。

Micro 廣角鏡頭擅長捕捉大視野范圍的整體熱分布，適合快速定位樣品宏觀熱異常區域，如整片晶圓的整體散熱趨勢觀測；0.2X 鏡頭在保持一定視野的同時提升細節捕捉能力，可用于中等尺寸器件（如傳感器模組）的熱行為分析，平衡效率與精度；0.4X 鏡頭進一步聚焦局部，能清晰呈現芯片封裝級的熱分布特征，助力排查封裝缺陷導致的散熱不均問題；1X 與 3X 鏡頭則聚焦微觀尺度，1X 鏡頭可解析芯片內部功能模塊的熱交互，3X 鏡頭更是能深入到微米級結構（如晶體管陣列、引線鍵合點），捕捉納米級熱點的細微溫度波動。

科研用熱紅外顯微鏡分析

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