電路板的工藝研發(fā)項目緊密圍繞客戶痛點展開,通過聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))中,需滿足 AEC-Q200 認證的振動、溫度循環(huán)要求,深圳普林電路與某車企合作...
電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準,覆蓋從基礎參數到特殊工藝的全維度突破。電路板的小線寬可達 3mil,滿足高密度集成需求;在層數方面,可生產 40 層的高多層板,其中多層板尺寸為 5...
樹脂塞孔工藝在深圳普林電路的電路板制造過程中,對提升產品質量起到了重要的作用。一方面,它有效防止了過孔內短路的發(fā)生。在電路板進行焊接等后續(xù)加工時,如果過孔沒有進行妥善處理,焊錫可能會流入過孔,導致不同...
軟硬結合板結合剛性板和柔性板優(yōu)點,適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應用場景,深圳普林電路在這方面經驗豐富。在可穿戴設備中,如智能手環(huán),軟硬結合板可隨手腕彎曲,同時保證電子元件穩(wěn)定安裝和信號傳輸。柔...
電路板的成本優(yōu)勢源于規(guī)模化生產與工藝創(chuàng)新的雙重驅動,打造高性價比。電路板的中小批量生產中,深圳普林電路通過 “拼板優(yōu)化算法” 將板材利用率從 82% 提升至 90%,以 100 片 10cm×10cm...
隨著汽車向智能化、電動化轉型,深圳普林電路的電路板成為推動行業(yè)創(chuàng)新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統(tǒng)中,深圳普林電路板精確監(jiān)測電池電壓、電流和溫度等參數,控制充放電過程,保障電池安全高效運行。例如,...
線路板生產過程中,客戶往往會遇到緊急需求的情況。深圳普林電路充分考慮到這一點,提供了加急服務,快可實現 24 小時交貨。在面對緊急訂單時,深圳普林電路迅速啟動應急響應機制,調配各方資源,優(yōu)先安排生產。...
針對電子設備對PCB性能的嚴苛要求,深圳普林電路在多層板制造領域積累了深厚經驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內,采用激光鉆孔技術實現0.1mm微孔加工,結合盲埋孔設計優(yōu)化空間利用率。對...
PCB 的軟硬結合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Cove...
在中PCB生產制造過程中,普林電路引入了先進的企業(yè)資源計劃(ERP)系統(tǒng)。ERP系統(tǒng)能夠實現企業(yè)資源的有效整合和管理。普林電路通過ERP系統(tǒng)對原材料采購、生產計劃、庫存管理、銷售訂單等環(huán)節(jié)進行統(tǒng)一管理...
針對智能家居設備復雜的電磁環(huán)境,普林電路構建從PCB設計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結構(Top-GND-Power-Bottom),通過20H規(guī)則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設...
PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能,深圳普林電路產品在常態(tài)下≥10GΩ,滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行,深圳普林電路通過增加層間介質厚度(小 0.05m...
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現定制化創(chuàng)新能力,深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過激光直...
PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊,形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬...
普林電路在應對中小批量訂單時,具備靈活的生產模式。靈活的生產模式能夠更好地適應不同訂單的需求。普林電路的生產線可以快速切換生產不同類型、不同規(guī)格的PCB產品。通過優(yōu)化生產流程和設備參數設置,能夠在短時...
PCB 的混合介質壓合技術解決不同材料兼容性難題,深圳普林電路實現 FR4 與 PTFE、鋁基等多材質集成。PCB 的混合介質壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(CTE)與固化參數,深圳普林電路為某通信模...
針對電子設備對PCB性能的嚴苛要求,深圳普林電路在多層板制造領域積累了深厚經驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內,采用激光鉆孔技術實現0.1mm微孔加工,結合盲埋孔設計優(yōu)化空間利用率。對...
普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢? 1、低介電常數(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升,滿足高速數據通信設備對信號完整性和低延遲的嚴格要求,特別是在5G基站和...
普林電路在中PCB制造過程中,注重對表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風整平(HASL)、化學鍍鎳金(ENIG)、有機保焊膜(OSP)等。普林電路根據客戶的不同需求和產品的應用場景,選擇合適的...
電力行業(yè)對電路板的可靠性、安全性和耐高溫性能要求極高,深圳普林電路憑借技術實力滿足這些嚴苛需求。在變電站的電力監(jiān)測與控制系統(tǒng)中,金屬基板電路板是部件。金屬基板良好的散熱性能,能及時散發(fā)設備運行產生的熱...
安全至關重要,深圳普林電路在領域貢獻突出。其通過軍標認證的品保體系,確保產品質量達到標準。在雷達系統(tǒng)中,高頻高速板是關鍵,它能實現快速的信號處理和遠距離傳輸。現代對雷達探測精度和范圍要求極高,普林高頻...
電路板的行業(yè)認證矩陣是深圳普林電路市場準入的 “金鑰匙”,打開全球市場大門。電路板相關認證覆蓋質量、環(huán)保、安全等多個維度:通過 ISO 9001:2015 質量管理體系認證,確保標準化生產流程;RoH...
在當今激烈的市場競爭中,人才已成為線路板制造行業(yè)的核心競爭力。深圳普林電路深刻認識到這一點,始終將人才戰(zhàn)略放在企業(yè)發(fā)展的重要位置。公司不制定了極具吸引力的薪酬福利體系和股權激勵政策,還為人才提供廣闊的...
陶瓷PCB的特點可以從多個方面分解說明: 1、尺寸穩(wěn)定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對精度要求極高的領域,如航空航天和醫(yī)療設備中,能夠確保電...
為滿足研發(fā)階段的驗證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務,通過柔性生產線配置實現小批量訂單的快速響應。采用數字光刻技術替代傳統(tǒng)菲林制版,縮短圖形轉移周期;應用UV激光切割替代機械銑削,提升異形板加工...
普林電路的研發(fā)樣品制造能力在行業(yè)內具有優(yōu)勢。PCB研發(fā)知識中,研發(fā)樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點。普林電路能夠根據客戶提供的設計圖紙,快速制作出高精度的研發(fā)樣品。在制作過程中,采用先進的加工...
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對創(chuàng)新設計理念的應用。創(chuàng)新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法,如采用3D封裝設計、系統(tǒng)級封裝(SiP)設計等,以滿足客戶對產品...
電路板的快速交付能力是深圳普林電路區(qū)別于同行的優(yōu)勢,依托全鏈條效率優(yōu)化實現時效突破。公司建立了 24 小時快速響應機制,客服 1 小時內反饋需求,工程部門當天完成 EQ(工程確認)。生產端通過 EMS...
PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業(yè)認可,筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高,深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質,成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等...
普林電路在中PCB生產制造領域,憑借其先進的技術與工藝,始終保持著行業(yè)地位。在研發(fā)樣品階段,普林電路擁有專業(yè)的技術團隊,能夠依據客戶提供的復雜設計方案,迅速將其轉化為實際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對...