PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟硬結合板，柔性區小彎曲半徑 0.8mm，在動態彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經 10 萬次循環后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區集成 MCU 芯片，實現 “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。我們的高質量PCB解決方案，結合精密制造和先進技術，確保您的每一個創新項目都能實現出色的性能和可靠性。通訊PCB加工廠

普林電路在研發樣品的PCB制造中，注重對創新設計理念的應用。創新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法，如采用3D封裝設計、系統級封裝（SiP）設計等，以滿足客戶對產品小型化、高性能化的需求。通過創新設計，普林電路能夠為客戶提供更具創新性和競爭力的PCB產品解決方案。在中PCB生產制造過程中，普林電路積極拓展國際市場。拓展國際市場能夠擴大企業的發展空間。普林電路通過參加國際電子展會、與國際客戶建立合作關系等方式，不斷提升企業在國際市場上的度和影響力。同時，積極了解國際市場的需求和標準，調整產品策略和生產工藝，以適應國際市場的競爭環境，實現企業的國際化發展。軟硬結合PCB抄板PCB成本優化方案通過智能拼板算法，材料利用率提升至95%以上。

在PCB的設計環節，普林電路擁有專業的設計團隊，他們不僅具備豐富的電路設計經驗，還熟練掌握各種先進的設計軟件。PCB設計知識強調了合理設計對于PCB性能的重要性。普林電路的設計團隊在進行研發樣品設計時，會充分考慮電路的布局、信號完整性、電源完整性等因素。通過合理規劃元器件的擺放位置，減少信號傳輸路徑上的干擾，提高信號質量。同時，運用先進的仿真技術對設計進行驗證，提前發現潛在的問題并進行優化，確保設計方案能夠順利轉化為高質量的PCB產品。

PCB 作為深圳普林電路的產品，覆蓋從研發樣品到中小批量的一站式制造服務。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優勢，已為全球超 1 萬家客戶提供服務。其產品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結合板等，廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域，充分體現了 PCB 在現代電子產業中的基礎支撐作用。PCB多層板生產采用全自動AOI檢測，質量管控標準高于行業20%。

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷，深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術，深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測，偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產的 24 層 PCB，在 BGA 區域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統導通孔導致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。盲孔和埋孔技術的應用，使得HDI PCB在高速信號傳輸中減少損耗，提升了電子設備的整體性能。柔性PCB制造商

嚴格的質量控制和多樣化的表面處理工藝，使我們的PCB在各類應用場景中展現出色的穩定性和耐用性。通訊PCB加工廠

PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發展不斷升級，深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統（BMS）、ADAS 傳感器等關鍵部件，深圳普林電路生產過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材（Rogers 4350B），線寬 / 線距 5mil/5mil，通過盲孔互連減少信號延遲，阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板（鋁基厚度 1.0mm）表面經三價鉻鈍化處理，可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作，抗振動等級達 50g（5-2000Hz）。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案，助力 L3 級自動駕駛技術落地。通訊PCB加工廠