電路板的材質多元化是深圳普林電路適配不同場景的支撐,覆蓋常規基材與特種材料。電路板常用 FR4 基材,其阻燃等級達 UL94V-0,絕緣電阻≥10^12Ω,滿足通用電子設備需求;高頻領域采用羅杰斯(R...
電路板的表面處理工藝豐富多樣,滿足不同應用場景的可靠性與功能性需求。電路板提供有鉛 / 無鉛噴錫(HASL)、化學鎳金(ENIG)、沉錫(ImSn)、沉銀(Immersion Silver)、OSP(...
PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標準)。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術,通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪...
深圳普林電路擁有多項獨特工藝,展現強大技術實力。厚銅工藝通過增加銅層厚度,增強電路板導電性和承載電流能力,適用于大功率設備。在工業電源電路板中,厚銅工藝降低線路電阻,減少電能損耗和發熱,提高電源轉換效...
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設備、工業控制設備等領域,常常需要使用特殊的連接器來實現設備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩定性。例如,在...
在LED照明領域,普林電路創新開發金屬基復合PCB(MCPCB),采用陽極氧化鋁基板(導熱系數≥2.0W/m·K)搭配高反射率白油墨(反射率>92%)。通過熱仿真軟件優化銅層圖形設計,將3W大功率LE...
樹脂塞孔工藝在深圳普林電路的電路板制造過程中,對提升產品質量起到了重要的作用。一方面,它有效防止了過孔內短路的發生。在電路板進行焊接等后續加工時,如果過孔沒有進行妥善處理,焊錫可能會流入過孔,導致不同...
電路板的快速響應機制是深圳普林電路服務客戶的優勢之一,實現從需求到交付的全鏈條提速。電路板技術咨詢,深圳普林電路承諾 2 小時內響應,客服團隊通過Gerber文件,獲取層數、材質、工藝等關鍵信息,同步...
在5G通信和雷達設備領域,普林電路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高頻板材,其介電常數(Dk)穩定在3.48±0.05,損耗因子(Df)低至0.0037(@10GHz)。針對...
電路板的品質管控是深圳普林電路的競爭力之一,依托ISO質量認證體系確保產品可靠性。公司嚴格遵循ISO 9001標準,構建了從制前評估到售后追溯的全流程質量管理體系。制前階段,針對客戶特殊需求進行工藝可...
電路板的品質管控是深圳普林電路的競爭力之一,依托ISO質量認證體系確保產品可靠性。公司嚴格遵循ISO 9001標準,構建了從制前評估到售后追溯的全流程質量管理體系。制前階段,針對客戶特殊需求進行工藝可...
在當今激烈的市場競爭中,人才已成為線路板制造行業的核心競爭力。深圳普林電路深刻認識到這一點,始終將人才戰略放在企業發展的重要位置。公司不制定了極具吸引力的薪酬福利體系和股權激勵政策,還為人才提供廣闊的...
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