PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力,深圳普林電路通過優化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準,深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μ...
為滿足研發階段的驗證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務,通過柔性生產線配置實現小批量訂單的快速響應。采用數字光刻技術替代傳統菲林制版,縮短圖形轉移周期;應用UV激光切割替代機械銑削,提升異形板加工...
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。...
普林電路的中PCB生產制造過程中,嚴格的質量檢測環節貫穿始終。從原材料入庫檢驗到半成品、成品的多道檢測工序,都采用了先進的檢測設備和技術。采用自動光學檢測(AOI)設備對PCB表面的線路、元器件焊接等...
軟硬結合PCB的優勢有哪些? 抗振性與耐久性:軟硬結合PCB通過將柔性和剛性材料結合,使其在面對振動和沖擊時表現出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊,從而保護電子元件免受損壞。 密...
PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發展不斷升級,深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(BMS)、ADAS 傳感器等關鍵部件,深圳普林電路生產過的 8 層汽...
PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷,深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術,深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3...
深圳普林電路積極踐行綠色發展理念,將環保融入生產經營各環節。在原材料選擇上,優先采用環保型材料,如無鉛焊料、可降解阻焊劑等,減少重金屬和有害物質使用。生產工藝方面,采用節能減排技術,優化生產流程,提高...
為滿足研發階段的驗證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務,通過柔性生產線配置實現小批量訂單的快速響應。采用數字光刻技術替代傳統菲林制版,縮短圖形轉移周期;應用UV激光切割替代機械銑削,提升異形板加工...
軟硬結合板結合剛性板和柔性板優點,適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應用場景,深圳普林電路在這方面經驗豐富。在可穿戴設備中,如智能手環,軟硬結合板可隨手腕彎曲,同時保證電子元件穩定安裝和信號傳輸。柔...
電路板的精密阻抗控制技術是深圳普林電路在高頻通信領域的壁壘,確保信號完整性滿足 5G/6G 標準。電路板應用于 5G 基站的 AAU(有源天線單元)時,需將特性阻抗控制在 ±5Ω以內,深圳普林電路通過...
安全至關重要,深圳普林電路在領域貢獻突出。其通過軍標認證的品保體系,確保產品質量達到標準。在雷達系統中,高頻高速板是關鍵,它能實現快速的信號處理和遠距離傳輸。現代對雷達探測精度和范圍要求極高,普林高頻...
深圳普林電路擁有多項獨特工藝,展現強大技術實力。厚銅工藝通過增加銅層厚度,增強電路板導電性和承載電流能力,適用于大功率設備。在工業電源電路板中,厚銅工藝降低線路電阻,減少電能損耗和發熱,提高電源轉換效...
電路板的成本精細化管理滲透至每個生產環節,通過 “微創新” 實現降本增效。電路板的鉆孔工序中,采用 “階梯鉆咀 + 壓縮空氣冷卻” 技術,將單孔加工成本從 0.05 元降至 0.03 元,年節約鉆頭損...
在5G通信和雷達設備領域,普林電路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高頻板材,其介電常數(Dk)穩定在3.48±0.05,損耗因子(Df)低至0.0037(@10GHz)。針對...
深圳普林電路在多層板制造方面擁有精湛工藝,其多層板層數可達 40 層。在生產過程中,先進的層壓技術是關鍵,通過精確控制溫度、壓力和時間,確保各層線路之間緊密結合,層間絕緣性能良好。精密的對位工藝保證每...
電路板的應用場景多元化,深度融入現代科技的各個關鍵領域。在領域,深圳普林電路為航天科工、兵器研究所等提供高可靠性電路板,支撐雷達、導航等關鍵設備運行;在汽車電子領域,其產品覆蓋車載顯示屏、電池管理系統...
針對客戶常見的設計缺陷,普林電路提供DFM(可制造性設計)分析服務。例如,某無人機廠商初版設計存在散熱過孔間距不足問題,工程師建議將孔徑從0.2mm調整為0.25mm并增加銅箔面積,使熱阻降低18%。...
電路板的數字化檢測平臺提升質量管控的度與透明度,實現 “數據驅動、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統集成深度學習算法,可自動識別 200 + 種缺陷(如短路、缺口、字符模糊),準確率達 99.2%...
深圳普林電路背后有一支經驗豐富、專業素質高的團隊,是公司創新發展的驅動力。管理團隊成員均為行業人士,擁有 6 年以上管理經驗。他們憑借敏銳的市場洞察力,把握行業發展趨勢,制定符合市場需求的戰略規劃。生...
電路板的數字化管理平臺實現生產全要素的智能聯動,提升運營決策效率。電路板生產依托 MES 系統實現工單自動派發、設備狀態實時監控,當某臺鉆機的鉆孔偏移量連續 3 次超 ±5μm 時,系統自動觸發預警并...
電路板的表面處理工藝豐富多樣,滿足不同應用場景的可靠性與功能性需求。電路板提供有鉛 / 無鉛噴錫(HASL)、化學鎳金(ENIG)、沉錫(ImSn)、沉銀(Immersion Silver)、OSP(...
在工業控制領域,設備運行穩定性關乎生產效率和產品質量,深圳普林電路的高多層精密電路板發揮著關鍵作用。在自動化程度高的鋼鐵生產線上,眾多傳感器監測溫度、壓力、速度等參數,控制器根據這些數據調整設備運行狀...
深圳普林電路注重引進先進生產設備,為高質量生產奠定堅實基礎。公司配備高精度線路制作設備,能實現精細線路加工,滿足高密度電路板生產需求。先進的鉆孔設備可加工0.15mm的孔徑,精度控制在微米級,確保電路...
電路板的綠色制造理念貫穿深圳普林電路生產全流程,體現企業社會責任與可持續發展承諾。公司通過優化生產工藝減少廢物產生,采用環保型油墨、無鉛噴錫等材料,符合 RoHS 等國際環保標準。在能耗管理方面,引入...
深圳普林電路背后有一支經驗豐富、專業素質高的團隊,是公司創新發展的驅動力。管理團隊成員均為行業人士,擁有 6 年以上管理經驗。他們憑借敏銳的市場洞察力,把握行業發展趨勢,制定符合市場需求的戰略規劃。生...
技術創新是深圳普林電路行業發展的動力。公司持續加大研發投入,每年將一定比例的營業收入用于新技術、新工藝研究。關注行業前沿技術,與高校、科研機構開展產學研合作。在高頻高速板領域,投入大量資源研究新型材料...
電路板的高可靠性制造是深圳普林電路服務與工業的優勢,通過多重驗證確保極端環境下的穩定運行。電路板在領域需承受 - 55℃至 + 125℃的寬溫沖擊,深圳普林電路為此采用全玻纖布基板增強抗形變能力,同時...
普林電路在中PCB生產制造領域,憑借其先進的技術與工藝,始終保持著行業地位。在研發樣品階段,普林電路擁有專業的技術團隊,能夠依據客戶提供的復雜設計方案,迅速將其轉化為實際的PCB樣品。研發樣品的制作對...
首件檢驗(FAI)在電路板批量生產中是確保質量的關鍵環節,通過系統化的檢查流程,普林電路能夠在生產早期發現并糾正潛在問題,從而避免大規模生產中出現質量缺陷。FAI不只是對每個元件的檢查,更是一種預...