PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現定制化創新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫療設備廠商生產的 12 層 PCB，在 BGA 區域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現高密度互連與可靠性能，成為醫療設備的關鍵技術突破。PCB工藝創新實驗室每月推出2-3項新技術應用方案。廣東撓性板PCB價格

PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度，深圳普林電路在高頻板中實現 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像（LDI）技術，分辨率達 50μm，配合化學蝕刻均勻性控制（側蝕量＜10%），在羅杰斯板材上實現 3mil 線寬的穩定生產。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板，線寬公差 ±0.01mm，阻抗匹配精度 ±5%，支持 28GHz 頻段信號傳輸，插入損耗＜0.8dB/in。該技術突破使 PCB 在有限面積內集成更多射頻鏈路，助力小型化基站設計，較傳統方案節省 40% 的空間占用。廣東工控PCB軟板深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設備的信號傳輸質量。

PCB 的精密阻抗控制技術是高速信號傳輸的保障，深圳普林電路實現多層板阻抗公差 ±8% 的行業水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性，深圳普林電路在高頻高速板生產中，通過仿真軟件（如 Polar SI9000）計算疊層結構，采用全自動阻抗測試儀對每塊 PCB 進行 100% 測試。例如，為某通信企業生產的 16 層 PCB，內層阻抗控制在 50Ω±5%，外層控制在 65Ω±8%，通過背鉆工藝消除 Stub 長度至≤0.5mm，配合 0.8mm 板厚與混壓介質（FR4+PTFE），有效抑制信號反射與串擾，滿足 PCIe 4.0 協議對 16GT/s 數據傳輸的嚴苛要求。此類 PCB 在數據中心交換機中應用，可支持 400G 光模塊的穩定互聯。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高，深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質，成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產品，涵蓋雷達、衛星、導彈等裝備。這些合作體現在級 PCB 制造上的技術突破，奠定了在市場的競爭優勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。通過嚴格的品質管理體系，普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業高標準，實現產品的長壽命和高可靠性。

在PCB的設計環節，普林電路擁有專業的設計團隊，他們不僅具備豐富的電路設計經驗，還熟練掌握各種先進的設計軟件。PCB設計知識強調了合理設計對于PCB性能的重要性。普林電路的設計團隊在進行研發樣品設計時，會充分考慮電路的布局、信號完整性、電源完整性等因素。通過合理規劃元器件的擺放位置，減少信號傳輸路徑上的干擾，提高信號質量。同時，運用先進的仿真技術對設計進行驗證，提前發現潛在的問題并進行優化，確保設計方案能夠順利轉化為高質量的PCB產品。PCB高精度工藝結合智能排產系統，確保48小時完成樣板快速交付。廣東HDIPCB價格

借助厚銅PCB技術，普林電路生產的電路板能承載大電流并適應惡劣環境，廣泛應用于新能源汽車和工業設備中。廣東撓性板PCB價格

PCB 作為深圳普林電路的產品，覆蓋從研發樣品到中小批量的一站式制造服務。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優勢，已為全球超 1 萬家客戶提供服務。其產品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結合板等，廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域，充分體現了 PCB 在現代電子產業中的基礎支撐作用。廣東撓性板PCB價格