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首發ARM X2超大核?傳天璣2000最快今年推出

  來源:中國物流行業網   時間:2021-1-19 10:1

  1月18日,據《工商時報》報道稱,聯發科的5nm芯片天璣2000已經獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機品牌訂單,預計最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機市場。

  由于天璣2000發布時間較晚,因此有機會用上Cortex X2、Cortex A79、Mail G79等新架構,因此在性能方面將會有明顯的進步。

  供應鏈傳出聯發科已經向臺積電預定每月至少2萬片的5nm制程產能,將會用來打造聯發科新一代的天璣2000系列的5G智能手機芯片,而且產品單價是過去4G世代的數倍。

  據了解,2020年的5G智慧手機市場規模大約2~2.5億部,進入到2021年后,各大研調機構幾乎一致看好5G智能手機市場規模將有望達到5億部以上水準。

  根據預計,聯發科2021年5G智能手機芯片出貨量將有望相較2020年翻倍成長,至少具備9000萬套以上水準,甚至有望突破1億套表現。

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