線路板的 “阻焊厚度” 對元件焊接有何影響？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-05

阻焊厚度＞30μm 可能掩蓋焊盤，導致元件焊盤吃錫不良；厚度＜10μm 易出現漏銅。聯合多層控制阻焊厚度 15-25μm，通過 SPI 實時監測，確保焊盤露銅面積≥95%，焊接良率≥99%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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