深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-05
聯合多層通過 “熱層 + 過孔陣列” 優化散熱:內層設置銅厚度≥2oz 的熱層,過孔密度≥30 個 /cm2 并填充導熱膠(熱導率 2.0W/(m?K)),熱阻≤1.0K/W,芯片結溫較傳統設計降低 20℃以上。
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