5G 手機 HDI 板的封裝密度案例是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-27

5G 手機 HDI 板實現 200 個 /cm2 盲孔密度，聯合多層 4 階積層技術，支持 0.3mm pitch BGA，布線密度達 300 線 /cm，適配驍龍芯片。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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