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天津錫膏供應商
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發布時間：2025年07月15日
【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩定耐用的家電電路生產
冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震，長效穩定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。
適配多種板材，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規模生產還是手工補焊小批量調試，25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線，200g 規格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本。每批次提供 MSDS 報告，確保質量可控。
高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行，焊點牢固，適配汽車電子與工業電源。天津錫膏供應商
在電子研發實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！
100g 針筒款：研發調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝：中小批量性價比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數設置。
天津錫膏供應商低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優，適配折疊屏與穿戴設備。
【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能，成為顯示設備焊接的可靠伙伴。
超細顆粒，應對高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險；中溫 SD-510 觸變指數 4.2，印刷后 4 小時形態不變，適合多層板對位焊接。
低缺陷率，提升顯示良率
經過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業環保要求。
工藝兼容，適配多種技術
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規格適合中小尺寸顯示面板生產，500g 滿足大屏量產需求。
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選
追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方，無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境，氧化率較空氣環境降低 60%。
多系列覆蓋，滿足不同需求
- 無鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環保要求高場景；
- 有鉛免清洗：SD-310（常規）、ES-500（高鉛），適配半導體封裝等特殊工藝。
【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設備連接
物聯網設備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。
微米級工藝，適配微型元件
低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后長時間保持形態，解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率，提升生產效率
經過全自動光學檢測（AOI）驗證，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，遠低于行業平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產時材料利用率提升至 95% 以上。
環保合規，適應全球標準
無鉛無鹵配方通過多項國際認證，助力物聯網設備廠商應對不同地區的環保要求。從原料到生產全程可追溯，為產品出口提供質量背書。
錫膏全系列提供 MSDS 報告，25℃存儲 6 個月，獲取各行業焊接案例集。廣州中溫無鹵錫膏價格有鉛錫膏方案：常規焊接選擇，錫渣少強度高，適配家電控制板與工控設備。天津錫膏供應商
【醫療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規與高精度的雙重保障
醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇！
無鹵配方，守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優化助焊劑成分，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm，避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度，適配微型化需求
低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后 4 小時內保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。
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