電子灌封膠

  1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。

  2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

  3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

  4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

  5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

  二、典型用途：

  本產品**于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

  專業的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠 雙組分電子灌封膠用途廣，歡迎來電咨詢。湖北進口電子工業灌封膠服務放心可靠

     電子膠水中最常見的3大類：

3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺點的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

     4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用于印刷或點膠工藝。

     5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘接材料許多組裝過程中都用到有機硅粘合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著***的應用。 湖北進口電子工業灌封膠服務放心可靠上海念凱批發銷售各種灌封膠。

電子膠水中最常見的一類

COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之比較好配套產品。***IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的質量產品。

灌封膠作用：

它的作用是:強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量比較大、用途廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國外發展的新品種，需加熱固化。 批發銷售，誠信企業。念凱科技。

熱熔膠應用日益增長的企業責任運動的影響

     小型企業和大型企業面臨越來越大的壓力，要求它們以對環境負責的方式開展業務。這一趨勢在2017年***增加，在可預見的未來很有可能繼續下去。轉換到熱熔，或尋找方法使用熱熔代替溶劑或其他方法的結合目的，是一個簡單和成本效益的方法，為企業展示對環境的承諾。熱熔體內部人士認為，考慮到熱熔膠的非污染性，公司會發現熱熔膠的用途尚未被確認。

     7、涂層重量

     衣服的重量是指每件物品的粘結量。生產膠粘劑配制系統的公司，如氣動膠機，有幾種工具和選項可以降低熱熔膠的涂層重量。這一趨勢在所有熱熔行業都引起了注意，包括包裝、標簽和施工。這將會影響需求，在某些情況下驅動它，因為熱熔的成本相對較低，特別是與其他粘合劑相比。 專業供應環氧樹脂灌封膠，上海念凱。湖北進口電子工業灌封膠服務放心可靠

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三、耐高溫電子灌封膠水

  耐高溫電子灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。

  使用方法：直接灌封，使用時可以加氧化硅（白炭黑）作為固化劑一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化劑和填充劑的作用。

  厚度：根據客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態下使用。

應用范圍：

  高溫傳感器，氣相色譜電子組件，高溫爐電子組件，馬弗爐電子組件，窯爐電子組件，烤箱電子組件，煤油爐電子組件，電爐，鋼鐵廠，水泥廠，煅燒爐，高溫機械電子組件，高溫電子開關，電阻，耐高溫吊秤等等。 湖北進口電子工業灌封膠服務放心可靠

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