雙組分聚氨酯膠粘劑系反應(yīng)型膠粘劑，而且對溶劑中水分及醇的含量極其敏感。同時由于復(fù)合的紙張也有一定量的水分，這些都會影響聚氨酯膠粘劑的充分膠連。因此在復(fù)合當(dāng)中要極其注意。

2、紙張表面粗糙，毛孔較多，相對于塑塑復(fù)合，上膠量較大，否則會影響復(fù)合強度或產(chǎn)生氣泡。

3、復(fù)合用紙張的潮濕度。潮濕度太大，也會引起復(fù)合膜起泡。筆者在湖南碰到一個案例，一個軟包裝廠家生產(chǎn)檳榔產(chǎn)品的紙塑包裝袋，結(jié)構(gòu)是OPP印刷／紙／PE。復(fù)合后的產(chǎn)品無論從外觀還是剝離強度均無可挑剔，但是卻在制袋過程中發(fā)現(xiàn)熱封處出現(xiàn)氣泡。

該現(xiàn)象出現(xiàn)在中間燙刀的位置，而兩邊熱封的地方不出現(xiàn)氣泡。采用一次成形兩個包裝袋的制袋工藝，兩邊的燙刀較窄，中間燙刀較寬，熱封以后通過刀片分切成兩個包裝袋。

氣泡都產(chǎn)生在中間較寬的熱封處，兩邊的熱封處不會出現(xiàn)氣泡。后來通過調(diào)整，在制袋時，在兩個包裝袋中間先用刀片將復(fù)合膜分切開，然后再通過熱封，氣泡現(xiàn)象消失。

4、由于聚氨酯膠粘劑系反應(yīng)型雙組分膠粘劑，在復(fù)合紙張時相對初粘力較差，復(fù)合時塑料膜上膠后，烘道溫度不宜太高，張力不宜太大，復(fù)合輥溫度也不宜太高，否則易出現(xiàn)卷曲或折皺的現(xiàn)象。 回天工業(yè)灌封膠口碑好，念凱科技直供。青海直銷電子工業(yè)灌封膠性價比出眾

三、耐高溫電子灌封膠水

  耐高溫電子灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。

  使用方法：直接灌封，使用時可以加氧化硅（白炭黑）作為固化劑一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化劑和填充劑的作用。

  厚度：根據(jù)客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。

應(yīng)用范圍：

  高溫傳感器，氣相色譜電子組件，高溫爐電子組件，馬弗爐電子組件，窯爐電子組件，烤箱電子組件，煤油爐電子組件，電爐，鋼鐵廠，水泥廠，煅燒爐，高溫機械電子組件，高溫電子開關(guān)，電阻，耐高溫吊秤等等。 青海直銷電子工業(yè)灌封膠性價比出眾上海拜高電子工業(yè)灌封膠口碑好，上海念凱常年銷售。

電子膠水中最常見的一類

COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之比較好配套產(chǎn)品。***IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設(shè)計是經(jīng)過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的質(zhì)量產(chǎn)品。

環(huán)氧膠的灌封方式

主要有以下三種:

1、挑膠熱風(fēng)吹灌，即一只手手持灌膠棒挑取膠液，另一只手持快克將膠吹入灌膠腔內(nèi)，并來回拉動灌膠棒使膠分布均勻，直至膠液與灌膠腔齊平。

其缺點是: 對人員的操作技能要求高，對膠體內(nèi)氣泡的去除效果不佳!

2、點膠機灌封，即調(diào)好膠后將膠裝入注射器針筒中，然后將針筒固定到點膠機上; 打開氣閥后，踩一下腳踏開關(guān)，則膠從針頭流出!

這種灌膠方式的優(yōu)點是: 對狹長腔體"細小孔洞以及較深灌膠腔的灌封有較大優(yōu)勢，動力為氣動壓迫，容易控制灌膠量!

其缺點是: 這種灌膠方式要求膠粘劑的黏度很低，對膠體內(nèi)氣泡的去除效果不佳!

3、灌膠機設(shè)備灌封

目前市場上有一些自動打膠設(shè)備，灌注頭可以任意移動也可以搭配滑臺實現(xiàn)XYZ三軸移動，自動灌注，可以選用動態(tài)、靜態(tài)的混合技術(shù)實現(xiàn)不同產(chǎn)品的灌注，適用于各種比例膠液的混合，且膠液在設(shè)備內(nèi)部經(jīng)過脫泡處理。

這種雙液灌膠機灌膠方式的優(yōu)點是: 對于各組分為液體的膠粘劑可以實現(xiàn)自動進行添膠"混料"灌注等工序，且膠液在設(shè)備內(nèi)部經(jīng)過脫泡處理，能有效提高膠液的灌封質(zhì)量，適合大批量生產(chǎn)。

其缺點是: 設(shè)備價格昂貴; 對于小批量"多品種的產(chǎn)品，灌膠時對膠液的浪費太大，效率不高! 電子灌封膠的詳細介紹，念凱官網(wǎng)。

二、聚氨酯      優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

上海念凱電子科技有限公司主營MOLYKOTE潤滑脂,MIXPAC混膠管,有機硅密封膠,哥頓脫模劑,高低溫潤滑脂等產(chǎn)品.經(jīng)驗豐富,服務(wù)體系完善,可提供哥頓脫模劑,MOLYKOTE潤滑脂,MIXPAC混膠管,有機硅密封膠，灌封膠等 念凱供應(yīng)灌封膠，質(zhì)量好，口碑好。青海直銷電子工業(yè)灌封膠性價比出眾

灌封膠性價比高，上海念凱值得信奈。青海直銷電子工業(yè)灌封膠性價比出眾

環(huán)氧膠灌封電子元器件行業(yè)采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩(wěn)定元器件參數(shù)"減震"防止外力損傷以及水分"有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環(huán)氧膠"有機硅彈性體和聚氨酯等，由于環(huán)氧膠具有以下特點:固化時無副產(chǎn)物"收縮率小"尺寸穩(wěn)定性好;  固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性能"耐腐蝕性能"耐熱性能"密封性，能滿足惡劣環(huán)境下使用的要求。因此，環(huán)氧膠已經(jīng)成為應(yīng)用廣的電子元器件封裝材料，普遍應(yīng)用于航空"航天"武器裝備"機械"電子和石油開采等各類產(chǎn)品中。青海直銷電子工業(yè)灌封膠性價比出眾

上海念凱電子科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在上海市等地區(qū)的精細化學(xué)品中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，念凱供攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！