電子膠是一個***的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護

電子膠的主要**為有機硅密封膠和有機硅灌封膠。

注意事項：

1、遠離兒童存放。

2、本品在固化過程中會釋放出小分子,對皮膚和眼睛有輕微刺激作用,建議在通風良好處使用。

3、若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫院檢查。

上海念凱電子科技有限公司主營MOLYKOTE潤滑脂,MIXPAC混膠管,有機硅密封膠,哥頓脫模劑,高低溫潤滑脂等產品.經驗豐富,服務體系完善,可提供哥頓脫模劑,MOLYKOTE潤滑脂,MIXPAC混膠管,有機硅密封膠，灌封膠等，歡迎來電咨詢。

單組分灌封膠，上海念凱專業供應。重慶直銷電子工業灌封膠按需定制

環氧樹脂灌封膠，可室溫或加溫固化，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。

     硅樹脂的固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節來實現的。當縮合反應在進行時，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應速率下降。因此,要使樹脂完全固化,須經過加熱和加入催化劑來加速反應進行。

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     電子膠水中最常見的3大類：

3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺點的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

     4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用于印刷或點膠工藝。

     5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘接材料許多組裝過程中都用到有機硅粘合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著***的應用。

聚氨酯灌封材料的特點：

為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

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電子膠水中最常見的一類

COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之比較好配套產品。***IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的質量產品。 采購灌封膠，咨詢念凱科技。重慶直銷電子工業灌封膠按需定制

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深黑色灌封膠電子粘接劑***描繪：

    一、 深黑色灌封膠電子粘接劑***商品特性及運用

HT-110是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可疾速室溫深層固化。能夠運用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的外表，具有優異的粘接功能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。徹底符合歐盟ROHS指令要求。

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上海念凱電子科技有限公司位于松衛北路665號企福天地207。公司業務分為膠粘劑，潤滑劑，點膠設備耗材等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造精細化學品良好品牌。念凱科技立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。