環氧灌封膠主要分類：

按其不同組成來講主要分為兩種，一種為單組份環氧灌封膠;一種為雙組份環氧灌封膠。按照顏色可分為透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。

單組份環氧灌封膠既應用潛伏性環氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的一支品種，其固化條件往往需要加溫才能固化，其存儲條件一般在常溫25度以下或冰箱5度左右保存，相比雙組份灌封膠，單組份其耐溫性和粘接性方面優于雙組份灌封膠，但因為固化條件及保存的局限用得沒有雙組份那么***;

雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進行AB混合配比，攪拌均勻后便可進行灌封作業，為其品質更好可在灌封前對膠體進行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。 耐高溫單組分灌封膠，選上海念凱。江西銷售電子工業灌封膠量大從優

 溶劑型膠粘劑溶劑型膠粘劑傳統上應用于汽車、家具和建筑行業。用于溶解形成粘合劑的聚合物的基液使用溶劑。根據所使用的溶劑類型，你可能需要用刷子、卷筒、噴劑或其他東西來使用溶劑型膠粘劑。有些溶劑是易燃的，許多是0的，清理和處理需要特別的預防措施。溶劑揮發快，使用后清洗可能需要特殊的方法。熱熔膠不含溶劑。熱熔膠使用水來溶解聚合物。這也是為什么許多不同的行業從溶劑型產品轉向熱熔膠的另一個原因。  

      熱熔膠產生的污染很小，對環境沒有任何影響。不同于溶劑的粘合劑，你不需要任何特殊的通風，也不易燃。價格非常低，所以對于像建筑和包裝這樣的高產量的行業來說，它降低了成本。  

      因此，各國**、監管機構和環保組織都支持在溶劑型產品上使用熱熔膠。世界各國**制定的優惠政策將繼續有助于增加熱熔膠的使用，而熱熔膠的市場份額預計將以溶劑型膠粘劑為代價。 江西銷售電子工業灌封膠量大從優上海念凱專業銷售回天新材灌封膠。

     電子膠水中最常見的3大類：

3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺點的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

     4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用于印刷或點膠工藝。

     5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘接材料許多組裝過程中都用到有機硅粘合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著***的應用。

電子膠水中最常見的五大類：

     1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT系列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號的黏度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網/銅網印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按***產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成比較好粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 單組分灌封膠，上海念凱專業供應。

灌封膠材料可分為:

環氧樹脂灌封膠:單組份環氧樹脂灌封膠 ;雙組份環氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠: UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

折疊室溫硫化膠室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。折疊耐高溫灌封膠耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。

厚度:根據客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態下使用。

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一、環氧樹脂      優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的比較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。      缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。江西銷售電子工業灌封膠量大從優

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