PCB 的未來(lái)市場(chǎng)布局聚焦新興需求，深圳普林電路計(jì)劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機(jī)控制器、OBC（車載充電機(jī)）等部件需求激增，深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺(tái)的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝，熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時(shí)，針對(duì)電池管理系統(tǒng)（BMS）的高可靠性需求，推出 “多層板 + 加固涂層” 方案，抗振動(dòng)等級(jí)達(dá) 50g，滿足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。高頻PCB通過支持高速信號(hào)傳輸，確保高性能電子設(shè)備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。深圳廣電板PCB加工廠

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè)，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。電力PCB生產(chǎn)廠家通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中，普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊(duì)伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn)，使員工能夠熟練掌握先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時(shí)，鼓勵(lì)員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動(dòng)，了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力，為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過程中，注重與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作。產(chǎn)學(xué)研合作能夠促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。普林電路與高校、科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系，共同開展PCB相關(guān)技術(shù)的研究和開發(fā)。通過合作，普林電路能夠獲取的科研成果和技術(shù)支持，提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時(shí)，也為高校和科研機(jī)構(gòu)的學(xué)生和研究人員提供了實(shí)踐平臺(tái)，促進(jìn)了人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。

深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系，從基材入廠檢驗(yàn)（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測(cè)試），關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗(yàn)（MIL-STD-810G）、鹽霧試驗(yàn)（96 小時(shí)無(wú)腐蝕）和振動(dòng)試驗(yàn)（10-2000Hz 掃頻），應(yīng)用于雷達(dá)陣列天線、艦載電子設(shè)備等場(chǎng)景。與電子科技集團(tuán)、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與行業(yè)認(rèn)可。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。普林電路的PCB具備出色的機(jī)械強(qiáng)度，能在惡劣的環(huán)境中維持高穩(wěn)定性，是戶外設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化的理想選擇。

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，彰顯企業(yè)對(duì)復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入，形成了優(yōu)勢(shì)：可生產(chǎn) 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm；內(nèi)外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil；成品小孔徑 0.1mm（機(jī)械孔徑 0.15mm），銅厚 6-12OZ。此外，厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝，以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力，均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。深圳醫(yī)療PCB價(jià)格

PCB中小批量生產(chǎn)采用模塊化生產(chǎn)單元，靈活應(yīng)對(duì)訂單波動(dòng)需求。深圳廣電板PCB加工廠

對(duì)于中小批量訂單，普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備，這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項(xiàng)生產(chǎn)任務(wù)。自動(dòng)化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如，在貼片工序中，高精度的貼片機(jī)能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上，縮短了生產(chǎn)周期。普林電路還優(yōu)化了生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng)，根據(jù)訂單的緊急程度和生產(chǎn)難度進(jìn)行合理安排，確保中小批量訂單能夠在短時(shí)間內(nèi)完成生產(chǎn)并交付給客戶，滿足客戶對(duì)快速交付的需求。深圳廣電板PCB加工廠