PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統小型化的關鍵，推動人工智能與物聯網技術落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術（BUM 工藝）和盲埋孔設計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質厚度 0.075mm，實現每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結合階梯槽結構，內置電源層與信號層隔離設計，支持 PCIe 5.0 高速協議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯，為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯網領域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯” 進程。PCB阻抗控制精度±7%，專業SI團隊提供信號完整性優化建議。廣東高頻PCB生產

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環氧樹脂消除導通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數控銑削實現基板階梯狀分層，精度達 ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫療設備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導電銅層，無需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發上的定制化服務能力。PCB生產PCB工業控制板強化三防處理，鹽霧測試達96小時無腐蝕。

普林電路在應對中小批量訂單時，具備靈活的生產模式。靈活的生產模式能夠更好地適應不同訂單的需求。普林電路的生產線可以快速切換生產不同類型、不同規格的PCB產品。通過優化生產流程和設備參數設置，能夠在短時間內完成生產線的調整，實現不同訂單的高效生產。這種靈活性不僅提高了生產效率，還降低了生產成本，使普林電路在中小批量PCB生產市場中具有較強的競爭力。在一站式制造服務中，普林電路的物流配送環節也十分高效。PCB供應鏈管理知識強調了物流配送對于產品交付的重要性。普林電路與專業的物流合作伙伴建立了長期合作關系，能夠根據客戶的需求選擇合適的物流方式。對于緊急訂單，采用航空運輸等快速配送方式，確保產品能夠及時送達客戶手中。同時，通過物流信息跟蹤系統，客戶可以實時了解產品的運輸狀態，提高訂單交付的透明度和客戶滿意度。

PCB 的客戶協同創新模式加速技術落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術迭代離不開客戶需求驅動，深圳普林電路為某 AI 初創企業定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結構嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。雙方在研發階段共同優化疊層設計，將信號延遲降低 12%，功耗減少 8%，使原型機提前 1 個月上市。此類協同創新模式不僅滿足客戶個性化需求，也推動深圳普林電路在先進封裝、高速互聯等領域積累關鍵技術，形成 “需求 - 研發 - 量產” 的正向循環。PCB智能倉儲系統實現物料管理，備料效率提升50%。

HDI PCB的優勢有哪些？

1、出色的電信號傳輸性能：HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合，明顯降低了信號傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應用，確保了設備在復雜的電磁環境下也能保持高質量的信號傳輸。

2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術，使得電路板能夠實現更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩定性。

3、優異的散熱性能：HDI PCB的結構設計有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設備，如服務器、5G基站和通信設備。其良好的散熱性能可以延長設備的使用壽命，并確保在高負荷運行條件下依然穩定可靠，避免因過熱導致的性能下降或故障。

4、推動電子設備小型化和高性能化：HDI PCB通過高密度互連技術，將更多的電路功能集成在有限空間內。這不僅推動了消費電子、智能手機等設備的小型化趨勢，還提高了電子產品的功能和性能。

5、廣泛的應用領域：HDI PCB不僅在消費電子領域大展身手，還被廣泛應用于航空航天、汽車電子、醫療設備等高可靠性領域。其高穩定性和強大的電氣性能使得這些設備在極端環境中依然能保持高效工作，滿足了行業對精密、耐用和高效電路板的需求。 高頻PCB憑借杰出的導電性和抗干擾能力，應用于雷達、通信系統等高要求領域，提供高速、低損耗的信號傳輸。深圳撓性板PCB生產廠家

普林電路通過精湛的超厚銅增層技術和高精度壓合定位，為高功率和高密度應用提供穩定可靠的電路板解決方案。廣東高頻PCB生產

PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗證基材與鍍層的耐熱應力能力，深圳普林電路的高多層板經 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領域生產的 24 層 PCB，采用耐溫達 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應用于火箭制導系統，確保在發射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩定。廣東高頻PCB生產