PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力,深圳普林電路攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過(guò)激光直接成像(LDI)技術(shù),將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設(shè)備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB,在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 復(fù)合鍍層,既保證高頻信號(hào)傳輸(損耗<0.5dB/in),又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實(shí)現(xiàn)高密度互連與可靠性能,成為醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)突破。深圳普林電路專注于高精密PCB制造,憑借先進(jìn)工藝和快速交付能力,為全球電子企業(yè)提供高可靠電路解決方案。深圳高頻高速PCB廠家
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時(shí)代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過(guò)控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號(hào)傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對(duì)毫米波頻段信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng),配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時(shí)延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施,成為連接萬(wàn)物互聯(lián)的物理基石。深圳剛?cè)峤Y(jié)合PCB板子HDI PCB使得智能設(shè)備能夠在有限的空間中集成更多功能,滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。
PCB 的小線寬 / 線距能力標(biāo)志著制造精度,深圳普林電路在高頻板中實(shí)現(xiàn) 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的細(xì)線路加工采用激光直接成像(LDI)技術(shù),分辨率達(dá) 50μm,配合化學(xué)蝕刻均勻性控制(側(cè)蝕量<10%),在羅杰斯板材上實(shí)現(xiàn) 3mil 線寬的穩(wěn)定生產(chǎn)。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板,線寬公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 頻段信號(hào)傳輸,插入損耗<0.8dB/in。該技術(shù)突破使 PCB 在有限面積內(nèi)集成更多射頻鏈路,助力小型化基站設(shè)計(jì),較傳統(tǒng)方案節(jié)省 40% 的空間占用。
1、低介電常數(shù)(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號(hào)傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升,滿足高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備對(duì)信號(hào)完整性和低延遲的嚴(yán)格要求,特別是在5G基站和高性能計(jì)算領(lǐng)域。
2、低損耗因數(shù)(Df)特性:普林電路高頻PCB具備極低的Df值,降低了信號(hào)損耗,使得高頻信號(hào)在傳輸中能夠保持高質(zhì)量。這對(duì)于無(wú)線通信和衛(wèi)星通訊至關(guān)重要,減少了長(zhǎng)距離傳輸?shù)男盘?hào)衰減,提升設(shè)備的通信效率。
3、熱膨脹系數(shù)(CTE)匹配:普林電路通過(guò)選擇與銅箔CTE相匹配的材料,有效防止了高溫變化帶來(lái)的分層或變形,確保了PCB的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業(yè)環(huán)境和航空航天設(shè)備中表現(xiàn)出色。
4、低吸水率與環(huán)境穩(wěn)定性:普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,避免了濕度對(duì)電氣性能的影響,確保PCB在潮濕或惡劣環(huán)境中依然保持良好的工作狀態(tài),適用于需要高環(huán)境耐受性的場(chǎng)合。
5、出色的物理耐性:普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學(xué)腐蝕和抗沖擊性上表現(xiàn)優(yōu)異,還具備極高的剝離強(qiáng)度,使其在高應(yīng)力和高溫環(huán)境下依然保持機(jī)械穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于雷達(dá)和高功率LED照明等領(lǐng)域。 深圳普林電路通過(guò)精選A級(jí)原材料,確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
為滿足研發(fā)階段的驗(yàn)證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務(wù),通過(guò)柔性生產(chǎn)線配置實(shí)現(xiàn)小批量訂單的快速響應(yīng)。采用數(shù)字光刻技術(shù)替代傳統(tǒng)菲林制版,縮短圖形轉(zhuǎn)移周期;應(yīng)用UV激光切割替代機(jī)械銑削,提升異形板加工效率。針對(duì)高頻微波板、剛撓結(jié)合板等特殊工藝,建立專門的生產(chǎn)單元,確保技術(shù)參數(shù)達(dá)標(biāo)的同時(shí)控制交期。公司特別設(shè)置工程服務(wù)小組,為客戶提供設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,例如優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低EMI干擾。對(duì)于新客戶的首單項(xiàng)目,需簽訂技術(shù)保密協(xié)議(NDA),并確認(rèn)技術(shù)規(guī)格后安排生產(chǎn)排期。PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量,省去中間環(huán)節(jié)對(duì)接煩惱。深圳印制PCB生產(chǎn)廠家
從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。深圳高頻高速PCB廠家
PCB 的應(yīng)用場(chǎng)景橫跨多行業(yè),印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個(gè)前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域,深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號(hào)傳輸提供穩(wěn)定支持;醫(yī)療設(shè)備中,精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性;領(lǐng)域,其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)彈等裝備;汽車電子方面,金屬基板、厚銅板滿足車載電子對(duì)散熱和大電流的需求;工業(yè)控制領(lǐng)域,高多層板為自動(dòng)化設(shè)備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技,PCB 的身影無(wú)處不在,推動(dòng)著各行業(yè)的技術(shù)革新。深圳高頻高速PCB廠家