按用途，集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專門使用集成電路。電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。LM系列是TI電源芯片的經典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多個子系列。PCA9534APWR

下面穎特新將介紹TI電源芯片的幾個主要系列。TI電源管理芯片：1.TPS系列：TPS系列是TI電源芯片的主要系列之一，包括TPS620xx、TPS621xx、TPS622xx、TPS623xx等多個子系列。這些芯片具有高效率、小尺寸和低功耗的特點，適用于手機、平板電腦等便攜設備。TPS系列芯片能夠提供穩定的電源輸出，延長電池壽命，并支持快速充電技術。2.TPS652xx系列：TPS652xx系列是TI電源芯片的多功能系列，適用于多種應用，如智能手機、平板電腦、便攜式醫療設備等。這些芯片集成了多種功能，如電源管理、電池充電和電源監控等。SN74ACT245DWR一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。

命名描述：規則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃，J —— （0-70）℃，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃，M —— （0-70）℃，A —— （-25-85）℃，B —— （-25-85）℃，C —— （-25-85）℃，S —— （-25-85）℃，T —— （-55-125）℃，U —— （-55-125）℃，空 －－ 無。規則 2：“H” 表示 “封裝形式”，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷），E —— 芯片載體，F —— 陶瓷扁平，G —— PGA 封裝（針柵陣列），H —— 金屬圓殼氣密封裝，M —— 金屬殼雙列密封計算機部件，N —— 塑料雙列直插，Q —— 陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷），CHIPS —— 單片的芯片，空 —— 無。規則 6：“/883B” 表示 “篩選水平”/883B －－ MIL-STD-883B 級。

TI電源管理芯片選型指南，1.確定應用需求：首先要明確您的應用需求，包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓撲：根據應用的需求，選擇合適的電源拓撲，如降壓（Buck）、升壓（Boost）、降壓升壓（Buck-Boost）等。TI提供了多種電源拓撲的芯片系列，如TPS系列、LM系列等。3.效率要求：考慮到能源效率的重要性，選擇具有高效率的電源管理芯片非常重要。TI的電源管理芯片采用了先進的功率轉換技術，以提高效率并降低能量損耗。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復雜性的應用。

起源和發展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當時TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開始研發用于油田勘探的儀器。隨著技術的發展，TI逐漸轉向半導體領域，并在1954年推出了款晶體管收音機。此后，TI不斷推出新產品，如1967年的款集成電路，1971年的款微處理器等。TI的芯片在計算機、通信、汽車、醫療等領域得到普遍應用。隨著人工智能、物聯網等新興技術的興起，TI的芯片也在不斷發展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器，如Sitara系列、C2000系列等，以滿足物聯網設備、智能家居等應用的需求。LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR、高效率4通道同步降壓DCIDC轉換器芯片。TLV1572IDR

在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入。PCA9534APWR

隨著微處理器和PC機的普遍應用和普及(特別是在通信、工業控制、消費電子等領域)，IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由于IC微細加工技術的進步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬件結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已占12％。PCA9534APWR