芯片的型號為什么一個個都那么長?是故意為難采購嗎?還是另有原因?對于初階的采購或行業的銷售人員來說,芯片型號如同福爾摩斯密碼看得是一頭霧水,處理型號跟我們背英文單詞一樣,一個字母一個字母地背,那樣效率太低了,而且太費勁了。這里,我們用一個簡單的規律來教會大家,在5分鐘內解析絕大多數,芯片命名規則,包括:NXP、TI、ST、MICROCHIPS,芯片命名規則:芯片的型號,通常由三個模塊組建而成,品牌系列,參數,溫度、速度、包裝信息。集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)2、二,三極管。TPS65913B2BCYFFR
當然現如今的集成電路,其集成度遠非一套房能比擬的,或許用一幢摩登大樓可以更好地類比:地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓,地下有幾層是停車場,停車場下面還有地基——這是集成電路的布局,模擬電路和數字電路分開,處理小信號的敏感電路與翻轉頻繁的控制邏輯分開,電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣,走廊也不一樣,有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設計,低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結構的晶體管來減小結面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達,為了效率和功能隔離,還可能有多部電梯,每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線,電源線、地線單獨走線,負載大的線也寬;時鐘與信號分開;每層之間布線垂直避免干擾;CPU與存儲之間的高速總線,相當于電梯,各層之間的通孔相當于電梯間……SN74HC05DR除了常見的封裝形式外,TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,如T0-220封裝、S0IC封裝等。
集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
集成電路分類:(一)按集成度高低分類,集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路、超大規模集成電路、特大規模集成電路和巨大規模集成電路。(二)按導電類型不同分類,集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。 雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規模集成電路,表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優異的功率密度、熱管理性能和可靠性。
什么叫微電子技術?微電子技術是在半導體材料芯片上采用微米級加工工藝制造微小型化電子元器件和微型化電路技術?微電子技術主要包括哪些內容?主要包括超精細加工技術、薄膜生長和控制技術、高密度組裝技術、過程檢測和過程控制技術等。TI(Texas Instruments)公司是全球靠前的半導體公司之一,其較的產品之一就是Ti芯片。Ti芯片的歷史可以追溯到20世紀50年代,當時TI公司開始研發半導體技術,并于1958年推出了款商用晶體管收音機。隨著技術的不斷發展,TI公司在1961年推出了款集成電路,這標志著Ti芯片的誕生。從那時起,TI公司一直致力于芯片技術的研究和開發,不斷推出新的產品和技術,如數字信號處理器(DSP)和模擬集成電路(IC)等。一般來說TPS(Ti Performance Solution)表示高性能。TLC555CPSR
HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,有16個引腳。TPS65913B2BCYFFR
在這歷史過程中,世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求,其產業結構經歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導的IC產業發展的初級階段。70年代,集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色,IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主,CAD系統只作為數據處理和圖形編程之用。IC產業只處在以生產為導向的初級階段。第二次變革:Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代,集成電路的主流產品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時,無生產線的IC設計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。TPS65913B2BCYFFR