ADI 亞德諾命名描述：ADV 視頻產品VIDEO，ADM 接口或監控 R 電源產品，ADP 電源產品，不盡詳述，但標準產品一般以 AD 開頭。命名范例，例如：AD644ASH/883B，命名規則：AD 644 A S H /883B，1 2 3 4 5 6，規則 1：“AD” 表示 “ADI 前綴”，AD —— 模擬器件，HA —— 混合 A/D，HD —— 混合 D/A，規則 2：“644” 表示 “器件編號”，644 —— 器件編號，XXX —— 器件編號，XX ——器件編號，規則 3：“A” 表示 “附加說明”，A —— 第二代產品，DI —— 介質隔離產品，Z —— 工作在+12V 的產品，E —— ECL，空 —— 無。根據應用的需求，選擇合適的電源拓撲，如降壓（Buck）、升壓（Boost）、降壓升壓（Buck-Boost）等。TLC0832IDR

集成電路分類：按用途分類，集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路 、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專門使用集成電路。 電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解 碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。TPS65251RHAR根據應用的需求，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。

ADI 亞德諾，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規則，1. AD產品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等開頭的。2. 后綴的說明，J表示民品(0-70°C)，N 表示普通塑封。R 表示表貼。D 或Q的表示陶封，工業級(45°C-85°C)，H 表示圓帽。SD 或883屬jun品。3. ADI專門使用命名規則，AD公司標準單片及混合集成電路產品型號型號編碼：AD XXXX A Y Z，AD公司產品前綴，AD 為標準編碼；其它如：，ADG 模擬開關或多路器，ADSP 數字信號處理器 DSP。

常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5個引腳，它通常用于小型和中型電路板上的低功率應用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個引腳。它適用于高功率應用和大型電路板上的使用3.HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm，有16個引腳。它通常用于中等功率和復雜性的應用。除了這些常見的封裝形式外，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式，如T0-220封裝、S0IC封裝等，以滿足不同客戶的需求。世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程，IC半導體元件的分類。

IC體現出以下特點和發展趨勢：(1) 更新性，IC設計技術日新月異。軟件技術特別是輔助設計軟件（EDA）也是每2～3年就有一個比較大的更新。(2) 緊迫性，一般說來，一個IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開發出適銷對路的產品，其速度決定于設計。所以設計師所面臨的是以較快的速度設計出正確的、效益較大（成本較低）的產品。(3) 競爭性，一是設計技術不斷更新，二是軟件不斷推陳出新，平均每五年就有一代新技術面世，所以IC設計企業只有不斷地進取，才能跟上時代的發展。TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉換器系列，適用于多種應用，如便攜式設備等。TPS65251RHAR

TI提供了多種封裝選項，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設計需求。TLC0832IDR

于是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、制造業、封裝業、測試業單獨成行的局面(如下圖所示)，近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如中國臺灣IC業正是由于以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸硅片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。TLC0832IDR