IC設計與軟件開發的相同之處：（1） 使用的工具。IC設計領域中，EDA軟件與計算機已居于主導地位。如上面波形圖的例子所示，用運行于計算機上的硬件描述語言（HDL）來進行IC設計，現有的HDL語言如VHDL、Verilog HDL等均與PC軟件開發工具C語言類似。（2） 開發過程。目前，IC的設計多采用"自頂向下"的設計方法，逐步細化功能和模塊，直至設計環境能夠提供的各類單元庫；整個過程與軟件開發相同。（3） 較終產品。與軟件一樣，IC設計較終的產品將以一種載體體現，對于軟件來說是磁盤中的二進制可執行代碼，對于IC來說就是滿足用戶速度與功能乘積（衡量IC設計水平的重要標志："速度功耗積"）的芯片。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式，尺寸為3mmx4mmx0.9mm，有20個引腳。SN74ALS640BN

有關IC的知識，IC是半導體元件產品的統稱，包括集成電路，二，三極管，特殊電子元件，世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程，IC半導體元件的分類。什么是IC(半導體元件)？下面，就和大家來一探究竟。廣義的講，IC就是半導體元件產品的統稱。包括：1、集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)2、二，三極管。3、特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"先進企業"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。AM3352ZCZ60特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。

集成電路制作工藝，集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成度高低，集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits)；MSIC 中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)；LSIC 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)；ULSIC特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)；GSIC 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。

集成電路分類：（一）按功能結構分類，集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。 模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。（二）按制作工藝分類，集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程，IC半導體元件的分類。

隨著微處理器和PC機的普遍應用和普及(特別是在通信、工業控制、消費電子等領域)，IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由于IC微細加工技術的進步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬件結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已占12％。LDO系列芯片普遍應用于電子設備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。LP5900TLX-2.7

TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉換器系列。SN74ALS640BN

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由單獨半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。SN74ALS640BN