在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導的IC產業發展的初級階段。70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統只作為數據處理和圖形編程之用。IC產業只處在以生產為導向的初級階段。第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時，無生產線的IC設計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5個引腳。TLV1117CDCYR

以設計業為"先進"的世界IC產業發展的大趨勢，任何一個新的產業的形成都是技術進步的結果，并在市場需求的推動下得以生存、發展；其中不外乎是由于原產業結構不適應市場及生產力發展而被分離，較終單獨成行成業的。IC設計業也是這樣。事實證明，自IC設計公司誕生以來，其靈活的經營模式顯示出旺盛的生命力，由于船小掉頭快，緊跟世界熱點的半導體應用市場，注重于產品的創新設計，再加上相關的Foundry公司服務體系逐趨完善和加工價格便宜，使其以超常速度發展。TLE2071IPSN或SNJ表示TI型號的品牌。

起源和發展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當時TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開始研發用于油田勘探的儀器。隨著技術的發展，TI逐漸轉向半導體領域，并在1954年推出了款晶體管收音機。此后，TI不斷推出新產品，如1967年的款集成電路，1971年的款微處理器等。TI的芯片在計算機、通信、汽車、醫療等領域得到普遍應用。隨著人工智能、物聯網等新興技術的興起，TI的芯片也在不斷發展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器，如Sitara系列、C2000系列等，以滿足物聯網設備、智能家居等應用的需求。

目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業廠家完成，然后的成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當于作者和出版商，而Foundry相當于印刷廠，起到產業"先進"作用的應該是前者。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。

ADI 亞德諾，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規則，1. AD產品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等開頭的。2. 后綴的說明，J表示民品(0-70°C)，N 表示普通塑封。R 表示表貼。D 或Q的表示陶封，工業級(45°C-85°C)，H 表示圓帽。SD 或883屬jun品。3. ADI專門使用命名規則，AD公司標準單片及混合集成電路產品型號型號編碼：AD XXXX A Y Z，AD公司產品前綴，AD 為標準編碼；其它如：，ADG 模擬開關或多路器，ADSP 數字信號處理器 DSP。LDO系列芯片普遍應用于電子設備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。TPS2001CDGKR

WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機、平板電腦、數碼相機等移動終端產品中。TLV1117CDCYR

集成電路檢測常識：1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理，檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路，電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。TLV1117CDCYR