賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑，如水晶般透明。固化時(shí)間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。快速環(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑，快速固化，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司廠家直銷真空鑲嵌機(jī) VM-2000,VM-3000，壓力鍋！包埋鑲嵌樹脂功能

    冷鑲嵌樹脂（間接表面測(cè)試用輔助材料）[實(shí)用性提示]對(duì)于較大區(qū)域的取模，為避免在印模材料上形成氣泡，必須分層灌注，以保持較低的聚合溫度。在印模上塑一個(gè)手柄以便將印模從原型中取出。印模的*低厚度至少須為5mm，以避免取出的印模邊緣發(fā)生變形。取較為復(fù)雜幾何形態(tài)的印模時(shí)，須用常用硅液或聚四氟乙烯噴霧進(jìn)行預(yù)處理。[優(yōu)點(diǎn)]印模精度為1μm。形態(tài)保持穩(wěn)定。調(diào)和比可作調(diào)節(jié)。印模可被用于粗糙度測(cè)量分析，亦可用于非接觸測(cè)量。樹脂的使用說明:務(wù)必將多組分樹脂調(diào)和均勻—**的包埋效果源自正確的調(diào)和方式。調(diào)和時(shí)不能有擊打動(dòng)作，因?yàn)檫@樣會(huì)使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時(shí)形成氣泡。按需要可對(duì)調(diào)和比稍作調(diào)整，不過同時(shí)亦要考慮到相應(yīng)的溫度和所需時(shí)間的變化。調(diào)和時(shí)粉和液的量越大，聚合時(shí)產(chǎn)生的熱量亦越高。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時(shí)，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關(guān)重要的），因?yàn)檫@樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。溫度較高時(shí)，聚合過程加快，反之則延緩。試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會(huì)在包埋時(shí)出現(xiàn)問題。務(wù)必盡可能的使試樣完全被包埋樹脂所覆蓋，以使試樣在制備時(shí)被充分固定。當(dāng)試樣無平整的底面時(shí)。 包埋鑲嵌樹脂功能賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司鑲嵌樹脂種類齊全！

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的專業(yè)熱鑲嵌應(yīng)用指南：Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，聚合時(shí)無收縮，邊緣密合堪稱完美，室溫下建設(shè)調(diào)和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid與Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit4004快速固化、透明的以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，室溫下建議調(diào)和比2:，2000gHN64708475Technovit4004,Liquid與Technovit4004,Powder混合使用，1000mlTechnovit4006高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，可在線檢測(cè)，邊緣密合優(yōu)異，利于磨拋，與壓力鍋配合使用可達(dá)到完美的透明，室溫下建議調(diào)和比5:3。HN66020677Technovit4006,Powder與Technovit4006,Liquid混合使用，10000gHN66020681Technovit4006,Liquid與Technovit4006,Powder混合使用，5000mlHN66020679Technovit4006,Powder與Technovit4006,Liquid混合使用，2000gHN66020678Technovit4006,Liquid與Technovit4006,Powder混合使用。

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實(shí)就是采用室溫時(shí)呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒，填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對(duì)于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對(duì)不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂需要加熱嗎？

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實(shí)就是采用室溫時(shí)呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒，填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對(duì)于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對(duì)不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。賦耘提供光固化樹脂2000LC，配置UV光固化機(jī)，大量銷售。替代進(jìn)口，它的性能如下：光固化冷鑲嵌料屬于單組份丙烯酸樹脂。粘度低，流動(dòng)性好，樣品內(nèi)的孔洞和裂縫內(nèi)可充滿樹脂；固化快，并可控制固化速度；固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，可用于多種材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；倒入模具中，可長時(shí)間放置或抽真空，充分排除樣品中的氣泡；無色、透明性佳。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌和熱鑲嵌的區(qū)別有哪些？包埋鑲嵌樹脂功能

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌料替代冷鑲嵌環(huán)氧樹脂固化劑進(jìn)口標(biāo)樂!包埋鑲嵌樹脂功能

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供切片分析方案如下：切片技術(shù)或金相切片、微切片（英文名：Cross-section，X-section），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況常用的制樣分析手段。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用于電路板品質(zhì)好壞的檢測(cè)、PCBA焊接質(zhì)量的分析、失效原因的判斷、評(píng)估及制程的改進(jìn)，以及作為客觀檢查、研究，解決方案尋求的根據(jù)。多應(yīng)用于應(yīng)用領(lǐng)域電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。在開始實(shí)驗(yàn)前，我們需要通過初步判斷選擇進(jìn)行哪種類型的切片方法才可以更加快捷準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)問題。切片按研磨方向分為垂直切片和水平切片兩種。 包埋鑲嵌樹脂功能