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?詳細(xì)說(shuō)明?：? 安全操作?：操作前應(yīng)檢查切割機(jī)是否接通穩(wěn)定電源，放置穩(wěn)固，避免運(yùn)行過(guò)程中發(fā)生移動(dòng)。切割時(shí)，操作者應(yīng)偏離砂輪片正面，手穩(wěn)握手柄均勻慢速施力垂直下切，避免用力過(guò)猛?。? ...

賦耘檢測(cè)技術(shù)提供金相制樣方案，從切割、鑲嵌、磨拋、腐蝕都是一條龍。拋光分為機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光，各有各的優(yōu)勢(shì)，各有各的用途，選擇合適的就能少走彎路。賦耘檢測(cè)技術(shù)的金剛石拋光液每一顆金剛石...

印刷線路板(PCB’s)的種類(lèi)很多，大量的印刷線路板由多層的玻璃光纖與聚合物構(gòu)成。伸縮的線路非常普遍，但通常不含玻璃光纖，作為替代，主要由多層聚合物構(gòu)成。兩種線路板是由電鍍或鋁箔金屬為主構(gòu)成的。...

阻尼拋光布被推薦用于特別要求邊緣保持的試樣。純鋁和有些合金容易嵌入細(xì)的金剛石顆粒，特別當(dāng)使用懸浮液時(shí)更明顯。如果發(fā)生嵌入，請(qǐng)將金剛石懸浮液改成金剛石拋光膏，這樣將減少嵌入。特純和商業(yè)純可以增加一...

很多人想知道賦耘的拋光液怎么做成的懸浮液，畢竟有重量的金剛石，二氧化硅，氧化鋁顆粒怎么在拋光液里面懸浮起來(lái)呢？一、物理分散法：物理方法分散主要可以分為機(jī)械分散和超聲分散，主要利用強(qiáng)烈攪拌、擠壓和...

拋光是制備試樣的步驟或中間步驟，以得到一個(gè)平整無(wú)劃痕無(wú)變形的鏡面。這樣的表面是觀察真實(shí)顯微組織的基礎(chǔ)以便隨后的金相解釋?zhuān)ǘ慷ㄐ浴伖饧夹g(shù)不應(yīng)引入外來(lái)組織，例如干擾金屬，坑洞，夾雜脫出，彗星...

熱噴涂涂層(TSC)和熱屏蔽涂層(TBC)被用于金屬基礎(chǔ)應(yīng)用中。不過(guò)， 這些涂層 并不是100%致密，通常會(huì)有一些空間斷開(kāi)， 例如孔洞或線性分層 。熱壓鑲嵌不被推薦使 用， 因?yàn)殍偳秹毫赡軙?huì)破壞空間...

拋光過(guò)程通常要使用一種或更多種拋光研磨劑， 具體如下：金剛石， 氧化鋁(Al2O3)和不定形二 氧化硅(SiO2) 懸浮液。對(duì)某些材料， 可能會(huì)用氧化鈰，氧化鉻， 氧化鎂或氧化鐵作為研磨介質(zhì)， 但使用...

微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜，包含大量單個(gè)組件。例如，微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-...

鎳的金相制樣制鎳和鎳合金是面心立方晶格結(jié)構(gòu)，制備方法基本上和奧氏體不銹鋼一樣。純鎳比鎳合金要難制備。Ni-Fe磁性合金，要制備無(wú)劃痕的表面非常困難，除非采用震動(dòng)拋光。Monel(Ni-Cu)合金...

高溫焊料(90%到97%鉛)。非常難制備，特別要注意。這在陶瓷包裝的微電子設(shè)備里是經(jīng)常要面對(duì)的。硬的陶瓷要求非常強(qiáng)勁的研磨，這勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生陶瓷破碎(在研磨時(shí)經(jīng)常使用研磨劑)，進(jìn)而嵌入到焊料中。在研...

多種型號(hào)滿(mǎn)足不同需求： 手自一體精密切割機(jī)： 操作靈活：采用調(diào)速電機(jī)，經(jīng)皮帶傳動(dòng)帶動(dòng)切割片獲得有效轉(zhuǎn)速。既可以選擇右側(cè)手搖式轉(zhuǎn)輪控制主軸推進(jìn)方式，也可以選擇平臺(tái)推進(jìn)方式進(jìn)行切割，還能根...