賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的光固化作為一個特殊的冷鑲嵌辦法，是高度緊密貼切的鑲嵌材料，它是專為測試和預備敏感材料和微型元件而專業開發研制的。由于是單組份材料，故不會造成材料損失，因為聚合過程只在藍光照射下進行，應用時不受時間限制，并且不會產生氣泡。鑲樣模中用固化劑固定樣品→向樣品模中倒入光固化液→光固化液固化3分鐘后倒入覆層清漆→繼續固化15分鐘。冷鑲嵌系列光固化樹脂Technovit2000LC藍光固化、單組分、高度透明，以甲基丙烯酸為基質的樹脂。與樣品高度緊密貼切，專為測試盒制備敏感材料和微型元件研發;固化過程，最高溫度低于90℃，分層固化，采用特別輻射程序可使因化溫度低于50C。固化完成后，可對試樣進行機械加工。HN64708496Technovit2000LC,1000mlHN66005103Technovit2000LCFixierpaste，4g固位膏，用于固定樣品。HN64712762Technovit2000LCabdecklack,覆層清漆，防止樣本表面形成彌散層。光固化機TechnotrayCU系藍光固化機，是與Technovit2000LC光固化樹脂完全匹配的固化機。放置試樣的艙的設計充分考慮到試樣周圍光照的均勻性，以確保比較好的聚合效果。HNV,一臺。 賦耘檢測技術（上海）有限公司手動試樣鑲嵌機，全自動試樣鑲嵌機性價比高！遼寧熱鑲嵌樹脂廠家直銷

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    水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。快速環氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。固化時間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。低粘度環氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時間：25℃3~4小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。低發熱環氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，收縮小，發熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。

    賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的產品名稱：高級觸摸屏全自動鑲嵌機產品型號：FY-XQ-200電動液壓系統精細控制壓力，確保脆性試樣。預熱功能可以縮短制樣加熱時間。制樣單元也控制系統隔離設計，方便清理維護。直觀觸摸屏的操作，參數設置方便，一鍵啟動，同時可以看到制樣溫度與壓力變化。總制樣剩余時間與進度條過程進度顯示。支持中英文語言切換，屏幕顯示亮度設置，3種提示音選擇。強大用戶自定義方法數據庫，支持中英文輸入，可存儲25條方法數據，特殊需求可擴展。三種制樣方法模式，適合不同材料試樣。三、主要技術參數：鑲樣筒直徑25,30,40，50mm，1，℃加熱時間3-15min冷卻自來水冷（可選配循環冷卻水箱）冷卻時間3-15min工作電壓/頻率200-250V50/60Hz功耗待機功耗7W最大功耗2500W工作環境溫度0-40℃濕度0-85%噪音水平待機0Db比較大55dB尺寸。 冷鑲嵌的操作注意事項有哪些？

    冷鑲嵌樹脂（間接表面測試用輔助材料）[實用性提示]對于較大區域的取模，為避免在印模材料上形成氣泡，必須分層灌注，以保持較低的聚合溫度。在印模上塑一個手柄以便將印模從原型中取出。印模的*低厚度至少須為5mm，以避免取出的印模邊緣發生變形。取較為復雜幾何形態的印模時，須用常用硅液或聚四氟乙烯噴霧進行預處理。[優點]印模精度為1μm。形態保持穩定。調和比可作調節。印模可被用于粗糙度測量分析，亦可用于非接觸測量。樹脂的使用說明:務必將多組分樹脂調和均勻—**的包埋效果源自正確的調和方式。調和時不能有擊打動作，因為這樣會使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時形成氣泡。按需要可對調和比稍作調整，不過同時亦要考慮到相應的溫度和所需時間的變化。調和時粉和液的量越大，聚合時產生的熱量亦越高。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關重要的），因為這樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。溫度較高時，聚合過程加快，反之則延緩。試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會在包埋時出現問題。務必盡可能的使試樣完全被包埋樹脂所覆蓋，以使試樣在制備時被充分固定。當試樣無平整的底面時。 熱鑲嵌和冷鑲嵌的適用材料分別是什么？吉林金相制樣鑲嵌樹脂代理加盟

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    賦耘檢測技術（上海）有限公司對切片分析提供大量方案。切片分析技術在PCB行業中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。對于外層品質或者外觀不良，可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定；但對于壓合后的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。主要檢測服務有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分析。賦耘提供切片分析一系列產品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優點：鑲嵌速度快，缺點：固化溫度高，有異味。 遼寧熱鑲嵌樹脂廠家直銷