當和真空鑲嵌機配套使用時,鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細品名顏色適用對象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導電樣品磨去速度中黑色保邊型,和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明,磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去,樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,適用樣品需回收的樣品可溶解,透明冷鑲嵌王半透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便(10分鐘固化),無需加熱、加壓,無需鑲嵌機水晶王透明也適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業價格低,經濟實用固化時間:30分鐘環氧王透明發熱少,溫度低,可用于有機材料樣品當和真空鑲嵌機配套使用時,鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙屬環氧樹脂類固化時間:約3小時。鑲嵌樹脂,水晶王高透明,冷鑲嵌樹脂,壓克力樹脂,亞克力樹脂,環氧樹脂18小時,環氧樹脂9小時種類全!定制鑲嵌樹脂功能
賦耘檢測技術(上海)有限公司提供切片分析方案如下:低粘度環氧FCM4王包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體+300ml固化(大包裝)樹脂4000ml液體+1200ml固化劑,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味。固化時間:25℃3~4小時適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。低發熱環氧王FCM5包裝:樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑,收縮小,發熱少,透明,無氣味。固化時間:25℃20~24小時適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。鑲樣模硅橡膠,配合冷鑲嵌料,可反復使用。直徑20mm,高25mm,12個。直徑25mm.高25mm,12個。直徑30mm,高25mm,12個。直徑40mm,高25mm,12個。直徑50mm,高25mm,12個。POM硬模,帶底蓋,配合冷鑲嵌料,可反復使用。直徑30mm,高30mm,12個。硅橡膠。配合冷鑲嵌料,可反復使用。長寬高:55x20x25mm,6個。長寬高:70x40x25mm,6個。長寬高:100x50x25mm,6個。脫模劑鑲嵌脫模劑。以噴霧罐式包裝,可均勻噴至模具表面適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模,350ml。液體。適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫200ml。樣品夾塑料制,通過兩個緊密接觸的兩個園夾住薄樣品,適用于鑲嵌時,將薄樣品垂直立起以觀察剖面,500片。塑料制,Ω形,三桿支撐,適用于鑲嵌時。 定制鑲嵌樹脂功能賦耘檢測技術(上海)有限公司冷鑲嵌樹脂配真空鑲嵌機!
賦耘檢測技術(上海)有限公司對切片分析提供大量方案。賦耘提供切片分析一系列產品,常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2,廠家直銷,電子行業用的非常,包裝:(小包裝)750克粉末+500ml液體(大包裝)1000克粉末+800ml液體優點:鑲嵌速度快,缺點:固化溫度高,有異味。水晶王FCM6包裝:樹脂1000ml液體+50ml固化劑,如水晶般透明。固化時間:25℃30分鐘適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。快速環氧王FCM3包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體+500ml固化(大包裝)樹脂4L液體+1200ml固化劑,快速固化,透明,無氣味。固化時間:25℃40分鐘適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。低粘度環氧FCM4王包裝:(小包裝)樹脂1000ml液體+300ml固化(大包裝)樹脂4000ml液體+1200ml固化劑,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味。固化時間:25℃3~4小時適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。低發熱環氧王FCM5包裝:樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑,收縮小,發熱少,透明,無氣味。固化時間:25℃20~24小時適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。
賦耘檢測技術(上海)有限公司提供的專業熱鑲嵌應用指南:Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質的粉液二組分樹脂,聚合時無收縮,邊緣密合堪稱完美,室溫下建設調和比5:3。,1000gHN66009371Technovit4002,Liquid與Technovi4002,Powder混合使用,500mlTechnovit5071與Technovit4071基本構成和應用范圍大致一致,是Technovit4071改進型,比較大特性是其可溶,優異的粘結性能,故可用于需回收樣品的試樣制備,同時Technovit5071也可用于工業領域金屬粘結和應力儀測試技術。HN64708865Technovit5071,Powder與Technovituniversal,Liquid混合使用,1000gHN66009371Technovituniversal,Liquid與Technovit5071,Powder混合使用,500mlTechnovit4010通用型。透明、常溫聚合、以變性聚酯為基質的粉液二組分樹脂。與壓力鍋配合使用可達到比較好效果。HN66045733Technovit4010,Powder與Technovit4010Liquid混合使用,10000gHN66045734Technovit4010,Liquid與Technovit4010Powder混合使用。 賦耘檢測技術(上海)有限公司金相試樣熱鑲嵌機鑲嵌直徑22mm,25mm,30mm,40mm,45mm,50mm!
賦耘檢測技術(上海)有限公司提供的光固化作為一個特殊的冷鑲嵌辦法,是高度緊密貼切的鑲嵌材料,它是專為測試和預備敏感材料和微型元件而專業開發研制的。由于是單組份材料,故不會造成材料損失,因為聚合過程只在藍光照射下進行,應用時不受時間限制,并且不會產生氣泡。鑲樣模中用固化劑固定樣品→向樣品模中倒入光固化液→光固化液固化3分鐘后倒入覆層清漆→繼續固化15分鐘。冷鑲嵌系列光固化樹脂Technovit2000LC藍光固化、單組分、高度透明,以甲基丙烯酸為基質的樹脂。與樣品高度緊密貼切,專為測試盒制備敏感材料和微型元件研發;固化過程,最高溫度低于90℃,分層固化,采用特別輻射程序可使因化溫度低于50C。固化完成后,可對試樣進行機械加工。HN64708496Technovit2000LC,1000mlHN66005103Technovit2000LCFixierpaste,4g固位膏,用于固定樣品。HN64712762Technovit2000LCabdecklack,覆層清漆,防止樣本表面形成彌散層。光固化機TechnotrayCU系藍光固化機,是與Technovit2000LC光固化樹脂完全匹配的固化機。放置試樣的艙的設計充分考慮到試樣周圍光照的均勻性,以確保比較好的聚合效果。HNV,一臺。 賦耘檢測技術(上海)有限公司大量銷售冷鑲嵌料Technovit4006SE樹脂和固化劑!有哪些鑲嵌樹脂推薦貨源
冷鑲嵌料替代冷鑲嵌環氧樹脂固化劑Goral賀利!定制鑲嵌樹脂功能
賦耘檢測技術(上海)有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋,按照操作溫度來說,有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種,冷鑲嵌其實就是采用室溫時呈現液態的樹脂,加入固化劑,然后澆入塑膠模具中,然后發生交聯固化的過程;冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現固態的樹脂顆粒,填埋入模具內,加熱至液態,在加壓后緊密包覆樣品,固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料,以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑,在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注,完成固化后脫模成型,所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中,鑲嵌這一環節是對不規則,試樣較小而帶來的操作不便。賦耘檢測技術(上海)有限公司提供產品名稱:冷鑲嵌樹脂(導電型)產品型號:Technovit5000導電型產品展商:介紹冷鑲嵌樹脂(導電型):Technovit5000是以變性甲基丙烯酸甲酯為基質的導電型聚合物。它的導電元素是枝狀銅粒子。由于該聚合物具有優良和均勻的導電性能,使其形成的導電接觸點。Technovit5000冷鑲嵌樹脂導電型冷鑲嵌樹脂。
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