軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢有哪些? 抗振性與耐久性:軟硬結(jié)合PCB通過將柔性和剛性材料結(jié)合,使其在面對振動和沖擊時表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊,從而保護電子元件免受損壞。 密...
階梯板PCB的優(yōu)勢有哪些? 1、熱管理優(yōu)化:階梯板PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo),尤其是在高功率應(yīng)用中,如電動汽車和工業(yè)自動化設(shè)備。這不僅減少了熱積累,還有效避免了因過熱導(dǎo)致的性能下...
PCB 的高 Tg 板材(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃)提升耐高溫性能,深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材(如 Isola 370HR)在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機...
PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地,深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動,深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB,采用階梯槽結(jié)構(gòu)...
PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能,深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ,滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行,深圳普林電路通過增加層間介質(zhì)厚度(小 0.05m...
PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Cove...
隨著 5G 時代的到來,對高頻高速板的性能要求大幅提升,深圳普林電路在這一領(lǐng)域表現(xiàn)。其生產(chǎn)的高頻高速板采用高性能板材,如低介電常數(shù)的材料,減少信號傳輸過程中的損耗。先進制造工藝確保線路精度和表面平整度...
HDI PCB的優(yōu)勢有哪些? 1、出色的電信號傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合,明顯降低了信號傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應(yīng)用,確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也...
普林電路在中PCB生產(chǎn)制造領(lǐng)域,憑借其先進的技術(shù)與工藝,始終保持著行業(yè)地位。在研發(fā)樣品階段,普林電路擁有專業(yè)的技術(shù)團隊,能夠依據(jù)客戶提供的復(fù)雜設(shè)計方案,迅速將其轉(zhuǎn)化為實際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對...
公司配備LDI激光直接成像設(shè)備(小線寬/線距3/3mil)、真空壓合機(確保多層板層間無氣泡)及垂直連續(xù)電鍍線(銅厚均勻性±1μm)。近年來引入的mSAP(半加成法)工藝,可加工20μm線寬的IC載板...
深圳普林電路提供的定制化服務(wù),滿足了客戶多樣化的個性需求。無論是特殊的電路板尺寸、復(fù)雜的線路設(shè)計,還是獨特的工藝要求,公司都能憑借專業(yè)團隊的精湛技術(shù)和豐富經(jīng)驗,提供個性化解決方案。為航空航天領(lǐng)域客戶定...
電力行業(yè)對電路板的可靠性、安全性和耐高溫性能要求極高,深圳普林電路憑借技術(shù)實力滿足這些嚴(yán)苛需求。在變電站的電力監(jiān)測與控制系統(tǒng)中,金屬基板電路板是部件。金屬基板良好的散熱性能,能及時散發(fā)設(shè)備運行產(chǎn)生的熱...
電路板的特殊工藝組合解決復(fù)雜場景技術(shù)難題,展現(xiàn)深圳普林電路的工藝集成創(chuàng)新能力。電路板在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域需同時滿足高速信號傳輸與大電流供電需求,深圳普林電路為此開發(fā) “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” ...
電路板的客戶定制化服務(wù)貫穿需求分析到售后支持的全周期,解決個性化技術(shù)難題。電路板的設(shè)計初期,深圳普林電路的工程團隊通過 DFM 報告向客戶反饋可制造性建議,如某醫(yī)療設(shè)備廠商的 CT 電路板設(shè)計中,建議...
深圳普林電路提供的定制化服務(wù),滿足了客戶多樣化的個性需求。無論是特殊的電路板尺寸、復(fù)雜的線路設(shè)計,還是獨特的工藝要求,公司都能憑借專業(yè)團隊的精湛技術(shù)和豐富經(jīng)驗,提供個性化解決方案。為航空航天領(lǐng)域客戶定...
深圳普林電路背后有一支經(jīng)驗豐富、專業(yè)素質(zhì)高的團隊,是公司創(chuàng)新發(fā)展的驅(qū)動力。管理團隊成員均為行業(yè)人士,擁有 6 年以上管理經(jīng)驗。他們憑借敏銳的市場洞察力,把握行業(yè)發(fā)展趨勢,制定符合市場需求的戰(zhàn)略規(guī)劃。生...
PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題,深圳普林電路實現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)與固化參數(shù),深圳普林電路為某通信模...
普林電路在中PCB制造過程中,注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高,PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝,減少對環(huán)境的污染。例如,在蝕刻工序中,采...
PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一,重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系:客服1 小時內(nèi)反饋,...
PCB 的數(shù)字化檢測設(shè)備提升品質(zhì)管控效率,深圳普林電路引入 AOI、X-RAY 等先進儀器。PCB 的質(zhì)量檢測通過全自動光學(xué)檢測(AOI)系統(tǒng)掃描全板,可識別短路、開路缺陷,檢測效率達 20㎡/ 小時...
PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號傳輸?shù)谋U希钲谄樟蛛娐穼崿F(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中,通過仿真軟件(如 Polar ...
PCB 的高 Tg 板材(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃)提升耐高溫性能,深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材(如 Isola 370HR)在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機...
PCB 的小批量試產(chǎn)服務(wù)支持客戶快速驗證設(shè)計,深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產(chǎn)品試產(chǎn),深圳普林電路建立快速生產(chǎn)線,從 Gerber 文件導(dǎo)入到成品交付短...
PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實力的直接體現(xiàn),彰顯企業(yè)對復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入,形成了優(yōu)勢:可生產(chǎn) 1-40 層電路板;板厚范...
PCB 的銑外型精度影響整機裝配質(zhì)量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床,主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘,配合視覺定位系統(tǒng),實現(xiàn)復(fù)雜輪廓...
軟硬結(jié)合板結(jié)合剛性板和柔性板優(yōu)點,適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應(yīng)用場景,深圳普林電路在這方面經(jīng)驗豐富。在可穿戴設(shè)備中,如智能手環(huán),軟硬結(jié)合板可隨手腕彎曲,同時保證電子元件穩(wěn)定安裝和信號傳輸。柔...
在汽車電子領(lǐng)域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力,確保車載ECU板在振動、...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/m...
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對創(chuàng)新設(shè)計理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計能夠提升產(chǎn)品的競爭力。普林電路的設(shè)計團隊不斷探索新的設(shè)計理念和方法,如采用3D封裝設(shè)計、系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計等,以滿足客戶對產(chǎn)品...
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力,深圳普林電路攻克多項技術(shù)難點。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過激光直...