Intel、AMD都在不斷推進(jìn)新平臺，處理器在升級，配套的芯片組主板也要同步迭代，包括接口的變化。

　　比如，AMD銳龍家族延續(xù)多年的AM4接口，即將隨著DDR5內(nèi)存的到來而退役，Zen4架構(gòu)的“Raphael”(拉斐爾)將會首次使用新的AM5接口，第一次使用觸點式設(shè)計，又稱為LGA1718，尺寸依然是40×40毫米，支持雙通道DDR5、28條PCIe 4.0，熱設(shè)計功耗最高120W。

　　此前預(yù)計Raphael要到2022年底才會到來，命名銳龍7000系列，在那之前還有一代過渡性質(zhì)的銳龍6000系列，代號“Warhol”(沃霍爾)，可能是Zen3簡單提速升級版，可能是Zen3+，也可能是Zen3加上V-Cache集成緩存。

　　但根據(jù)最新曝料你，AM5平臺在明年第二季度就會到來！

　　無論如何，銳龍6000系列不會有新主板，AM5、Zen4的銳龍7000系列則會搭配600系列芯片組，比如X670，同時考慮到換了新接口，主板不可能比處理器更早上市，這就意味著Zen4銳龍要比預(yù)期中早半年到來。

　　這很AMD，這很不牙膏……

　　Intel方面，Alder Lake 12代酷睿年底開始陸續(xù)登場，接口更換成LGA1700，支持DDR5/DDR4、PCIe 5.0，第四季度首發(fā)主板是高端的Z690，明年第一季度還有主流的B660、入門的H610。

　　Raptor Lake 13代酷睿明年第三季度跟進(jìn)，接口延續(xù)LGA1700，但會有新的Z790主板，理論上可以前后互相兼容。