4月6日消息，新思科技近日宣布，其IC Validator物理驗證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進工藝技術的認證。作為新思科技Fusion Design Platform™和Custom Design Platform™的重要組成部分，IC Validator已協助眾多客戶成功實現圖形處理、增強虛擬現實、汽車和高性能計算等應用芯片的流片。

　　據悉IC Validator 是一套全面的高性能 Signoff 物理驗證解決方案，可以幫助客戶在從成熟到先進的各個工藝節點上，顯著提高其生產效率。IC Validator 采用業界先進的分布式處理算法，可擴展到超過 4,000 個 CPU 內核。該工具的高性能和可擴展性實現了目前業內領先的超大芯片的物理驗證簽收。數十億個晶體管的設計，一天內完成設計規則檢查 (DRC)、布局與原理圖對照驗證 (LVS) 以及金屬填充的一次迭代。

　　IC Validator 物理驗證與 Fusion 設計平臺中的 Synopsys Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解決方案以及 IC Compiler® II 布局布線系統，達成無縫集成。這種集成的融合技術通過在實現環境中實現獨立的 Signoff 質量分析和自動修復，從而加速了芯片制造部門的設計收斂。

　　隨著客戶逐漸將5nm及以下工藝節點設計作為目標，物理驗證的復雜性急劇增加，其中涉及數十萬的設計規則和數以百萬計的操作。新思科技IC Validator可加速物理驗證收斂，以高精度極大地提高了三星先進工藝節點的生產率。

　　三星晶圓廠設計實現團隊副總裁Jongwook Kye表示：“工藝節點越低，設計復雜性越高，我們致力于通過技術創新來滿足客戶對于先進芯片設計的需求。 新思科技的IC Validator提供了業界領先的差異化解決方案，并已通過了我們可付諸生產的5nm和4nm技術認證。 IC Validator的創新功能和預測結果，結合三星晶圓廠的先進工藝技術，讓我們的共同客戶能夠在要求極為嚴苛的下一代應用中實現芯片成功。”

　　作為新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform的關鍵組成部分，IC Validator為開發者提供全面的物理驗證解決方案，包括快速DRC檢查、可編程電氣規則檢查、虛擬金屬填充和可制造性設計增強能力，以及簽核精準的StarRC™集成以加速收斂。IC Validator的實時DRC檢查技術可為新思科技Custom Design Platform的實時DRC監測提供按需驗證。

　　新思科技芯片設計事業部工程高級副總裁Raja Tabet表示：“處于領先地位的客戶已經部署新思科技IC Validator以獲得競爭優勢、實現更快的物理簽核，并不斷實現產品成功。現在所有開發者都能放心并快速采用三星的5nm和4nm工藝，并結合新思科技的IC Validator創新技術，以獲得快速取得成果的優勢，設計出高度差異化的創新產品”。