3月6日消息 據外媒 GSMArena 消息，高通即將推出的中端芯片驍龍 775/775G 參數信息遭到曝光，一些信息與此前爆料并不相符。這款芯片將采用 5nm 制程工藝制造，而不是此前傳言的 6nm 工藝。芯片將支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 兩種內存。

　　驍龍 775/775G 芯片將采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但并沒有公布具體的大小核參數。此外，該系列 SoC 將支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，帶寬提升至 11.6Gbps，雙向讀寫帶寬可達 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。

　　IT之家了解到，這兩款 SoC 將搭載 Spectra 570 ISP 圖像處理芯片，支持 4K 60fps 錄制以及多個攝像頭同時工作，64MP+20MP 像素攝像頭共同運行，幀率也能達到 30fps。此外新款處理器還支持 Wi-Fi 6E、毫米波 5G、SA/NSA 雙模 5G，支持 n77、n78、n79 網絡通道。

　　由于爆料圖中出現了 xiaomi 字樣，根據此前消息，小米 CC 10 系列手機有望搭載驍龍 775G 芯片，性能預計會有驍龍 855 的水平。